Rapidus，这家承载着日本340亿美元半导体复兴希望的企业，7月18日宣布了其在2纳米芯片试产上的首次重大进展。不过，关于产品质量以及吸引客户方面的进展，细节仍较为有限。

这家由政府支持的初创公司表示，他们已在日本成功制造出首个2纳米晶体管，并收集了相关数据，以进一步优化制程。

Rapidus首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）在工厂所在地北海道千岁市举行的记者会上表示：“这是一个具有里程碑意义的时刻。”

粗略而言，纳米数值越小，代表芯片越先进。包括台积电（TSMC）和三星在内的公司，正竞相推动制程工艺的不断微缩。

晶体管的制造是芯片生产早期阶段的核心工艺。而要制造出完整功能芯片，还需后续的布线、封装等多个步骤。

据小池介绍，Rapidus的员工为了实现晶体管结构的运作“昼夜不停地工作”。公司使用了荷兰ASML专门制造的先进光刻机来完成这项任务。

但他并未透露该晶体管产品的性能细节，仅表示：“我们将继续优化特性、提升性能与良率，并向量产规模化迈进。”在此前接受《日本经济新闻》采访时，Rapidus曾表示，其近期目标是将错误率控制在50%，未来争取降至10%-20%。

小池指出：“今天最关键的一点，是验证日本从未经历过的制程操作。”

至于潜在客户，小池也未披露任何细节，仅表示：“我们会与（合作伙伴及潜在客户）分享这些成果，由他们来验证，并进入下一阶段。”截至目前，Rapidus尚未完成任何客户委托的芯片设计制造。

Rapidus是日本政府重建本土先进芯片制造能力战略的核心部分。该公司成立于2022年，得到了丰田汽车、日本电信电话公司（NTT）、索尼等大型企业的支持，是日本几十年来首次尝试在本土大规模量产尖端逻辑芯片。

2纳米芯片的试产始于2025年4月，预计将在2027年实现量产。如果成功，这将成为日本有史以来技术最先进的芯片。

Rapidus的项目由IBM最初提出，该公司也提供了核心制造技术。这对在先进芯片竞赛中落后的日本而言，是一次难得但挑战极高的追赶机会。

不过，这一项目的高昂成本也引发了外界质疑。

东京政府已承诺为Rapidus的研发和生产提供高达1.7万亿日元（约110亿美元）的支持，这一数字高于此前为帮助台积电在熊本建设两座工厂所拨款的1.2万亿日元。此外，日本国会于今年4月通过的法案也允许政府直接对Rapidus进行投资，并为其提供银行贷款担保，这在日本产业政策中极为罕见。

考虑到整个项目总成本高达5万亿日元（约340亿美元），一些反对党批评这将对纳税人造成沉重负担。为化解质疑，政府正积极吸引民间金融机构参与，以弥补资金缺口，并计划持有Rapidus的“黄金股”，以防止外国资本收购。

Rapidus今年计划从政府和私营企业筹集2000亿日元的新投资。但由于该项目风险高，不少企业仍持观望态度。

Rapidus当前面临的主要问题之一是其全球竞争力的可行性。它希望在新技术世代交替之际进入市场，借此缩小与国际大厂的差距。最新一代芯片采用了“环绕栅极”（Gate-All-Around）结构，这是一种与传统制程根本不同的晶体管设计。借助IBM的技术支持，日本业界寄望此次“换代”能让他们直接跨越此前的技术鸿沟。

此外，Rapidus正在构建一种更适合中小客户的新型商业模式，提供更快的工厂响应时间，并愿意接单少量定制芯片。与行业内通常将设计、制造、封装等环节分离的做法不同，Rapidus打算构建一体化平台，整合制造、封装乃至部分设计流程。

通过减少与外部合作方的协调时间，公司预计可大幅压缩前期光刻等工艺所需时间。

除与IBM深度合作外，Rapidus还与比利时研究机构Imec合作，并已在美国硅谷设立销售办事处，以吸引大型科技公司。

其早期目标客户包括AI芯片初创公司Tenstorrent。小池此前曾在《日经》的采访中表示，公司已与多家企业展开洽谈，其中也包括美国的大型科技公司。

但Rapidus面临的挑战仍十分严峻。目前，其为实现量产所需的资金只到位了一小部分；而它的竞争对手们不仅规模更大，也经验更丰富。

在这场纳米制程的竞赛中，只有台积电、英特尔和三星三家公司仍能承受其高昂的资本投入。台积电计划在2025年底前开始量产2纳米芯片，而三家公司也都在推动下一代1.4纳米技术的研发。即便Rapidus按计划顺利推进，也仍将落后于全球主要竞争者。

日本还面临半导体工程师短缺的问题，许多经验丰富的技术人员如今已年过五十，而年轻一代仍在培训阶段。Rapidus正尝试通过与IBM及Tenstorrent等初创企业合作，来缓解这一问题。

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