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玻璃中介层（Glass Interposer）与玻璃基板（Glass Substrate）是半导体先进封装中的两种关键材料，均以玻璃为核心，但在功能定位、技术结构及应用场景上存在显著差异。

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图源工业技术研究院

以下从多个维度解析二者的区别：

 一、功能定位与层级差异

1.  玻璃中介层（Glass Interposer）

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图 封装面积为2700mm2的TGV转接板 图源：云天半导体官网

a.  核心作用：作为芯片与封装基板之间的  中间连接层  ，实现高密度互连。例如，在2.5D封装中，它通过玻璃通孔（TGV）连接GPU与高带宽内存（HBM），缩短信号路径，降低延迟。

b.  替代对象：传统硅中介层（TSV），解决硅材料的高成本、热膨胀系数（CTE）失配问题。

2.  玻璃基板（Glass Substrate）

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任意铸造玻璃基板原型，图源：Anycasting

a.  核心作用：作为封装结构的支撑底座，直接承载芯片或中介层，提供系统级电气连接和物理支撑。例如，英特尔玻璃基板可集成多个芯粒（Chiplet），替代有机基板（如ABF）。

b.  替代对象：有机印刷电路板（PCB）或有机封装基板，解决大尺寸封装中的翘曲、散热瓶颈。

二、技术实现与结构特点  

 维度 

 玻璃中介层 

 玻璃基板 

核心技术 

TGV（玻璃通孔）：微米级钻孔+铜填充，实现垂直互连

玻璃芯材+高密度布线层（RDL），无需TSV/TGV

结构特征 

薄型（100–400μm），多层细间距布线（线宽≤2μm）

厚（400–1100μm），支持10–20层高密度布线，表面超平坦（纳米级）

制造工艺

激光蚀刻+湿法化学处理，面板级（Panel-Level）加工

大尺寸切割（可达600×650mm），结合封装级RDL工艺

核心优势 

低介电损耗、高频信号完整性、CTE匹配有机基板

超高尺寸稳定性（翘曲降低50%）、散热优化、支持超大芯片（250×250mm）

三、应用场景与市场定位  

1.  玻璃中介层

a.  适用场景：高性能计算（HPC）芯片中GPU与HBM的互连；

  • 5G/6G射频模块，依赖其低信号损耗特性；

  • Chiplet异构集成，如三星计划2028年量产用于AI芯片。

b.  商业案例：三星联合Chemtronics开发71×71mm玻璃中介层，面板级量产效率比硅中介层高4倍。

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HBM与GPU集成在一起 来源：美光官网

2.  玻璃基板  

a.  适用场景：超大AI芯片封装（如英伟达120×120mm以上芯片）；

  • 扇出型面板级封装（FOPLP），解决有机基板翘曲问题；

  • 未来玻璃PCB替代，实现芯片-基板-CTE统一（如华为、AMD布局）。

b.  商业案例：英特尔玻璃基板将功耗降低50%，互连密度提高10倍，目标2026–2030年量产。

四、产业链布局与代表企业

 技术方向 

 代表企业及动态 

 玻璃中介层 

三星（2027年量产）、通快-SCHMID（激光蚀刻工艺）、京东方（2025年试点线）

 玻璃基板 

英特尔（2026量产）、三星电机（2027量产）、SKC Absolics（试产）、沃格光电（10万㎡产能）

五、小结：核心区别与协同趋势

  • 本质差异：中介层是互连桥梁，基板是承载底座；前者聚焦芯片间高速通信，后者解决系统级封装稳定性。

  • 协同演进：未来可能整合为“玻璃中介层+玻璃基板”一体化方案（如三星世宗试验线），直接替代有机PCB，实现从芯片到系统的全玻璃互连。

玻璃技术正重塑半导体封装：中介层攻“互连密度”，基板破“尺寸极限”。两者虽分工不同，但共同指向更高效、更集成的AI芯片未来。

-end

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8月26号（玻璃基板TGV）

时间

议题

演讲嘉宾

10:00-10:25

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授

10:25-10:50

TGV集成三维互联核心材料技术

华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧

10:50-11:15

议题拟定中

江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中

11:15-11:40

Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

YOLE Dr. Bilal HACHEMI

11:40-12:05

玻璃基板原材料的技术及其应用

拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱峯 

12:05-13:00

中午休息

13:00-13:25

议题拟定中

苏州锐杰微科技集团有限公司先进研究院院长张龙博士

13:25-13:50

基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案

Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys

13:50-14:15

TGV导电互连全湿法制备技术

深圳大学教授符显珠

14:15-14:40

磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用

广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清

14:40-15:10

基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略

韩国Tomocube 销售经理 金泳周

15:10-15:35

基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用

季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 特聘研究员 金哲镐 博士

15:35-16:00

TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破

三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊

16:00-16:25

玻璃基板封装关键工艺研究

中科岛晶产品经理徐椿景

8月27号（板级封装）

10:00-10:25

面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士

10:25-10:50

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军

10:50-11:15

化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来

亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam

11:15-11:40

Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案

Evatec China 技术市场总监 陆原博士

11:40-12:05

蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战

天通银厦新材料有限公司副总经理康森

12:05-13:00

中午休息

13:00-13:25

FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案

上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士

13:25-13:50

高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用

Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌

13:50-14:15

涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战

群翊工業副總经理李志宏

14:15-14:40

TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景

深圳先进电子材料国际创新研究院研发工程师林志强博士

14:40-15:05

EDA 加速玻璃基器件设计与应用

芯和半导体科技（上海）股份有限公司黄晓波博士

15:05-15:30

议题拟定中

天芯互联科技有限公司器件产品线总监宋关强先生

15:30-15:55

玻璃基板光电合封的挑战

厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士

15:55-16:20

议题更新中

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