关税战提前拉货效应告终，加上终端应用复苏不如预期，及新台币升值压力延续等3大负面因素影响，市场传出，多家一线IC设计大厂下半年将大砍晶圆代工厂成熟制程投片量，台厂相关厂商面临压力。

国内大型法人机构表示，目前半导体业仅剩以AI需求支撑，台积电为最大受惠者，晶圆代工成熟制程相关厂商则压力较大。今年上半年关税不确定性，加上大陆官方补贴政策刺激消费等2大因素，使得客户提前投片，美国对全球对等关税将于8月1日上路，晶圆代工厂提前拉货红利消失。

美锁中禁令趋势不变，中国大陆积极发展成熟制程，因此在成熟半导体和利基型记忆体的竞争会变大。此外，大陆利用本身优势，也会着墨在面板和电动车产业的半导体供应链。

法人指出，联电和世界持续面临中国大陆和美国12吋成熟制程持续开出，竞争压力不变，客户下单谨慎，下半年景气不佳将影响产能利用率，惟2家公司为分散地缘政治风险，在海外皆有设置新厂房和增加当地的合作伙伴，并有一定的竞争能力，去中化订单温和增加。

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