根据 Counterpoint Technology Market Research 的《季度晶圆代工市场更新》显示，2025 年全球纯半导体晶圆代工行业的收入将同比增长 17%，超过 1650 亿美元，高于 2021 年的 1050 亿美元，并在 2021-2025 年期间实现 12% 的复合年增长率。

先进的 3nm 和 5/4nm 节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。预计到 2025 年，3nm 节点的收入将同比增长超过 600%，达到 300 亿美元左右，而 5/4nm 节点将继续保持热度，在节点迁移的推动下，其收入将超过 400 亿美元。

总体而言，包括 7nm 在内的这些先进节点将在 2025 年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一激增凸显了业界对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰 AI 智能手机的技术迁移、NPU 驱动的AI PC 解决方案的兴起，以及对AI ASIC、GPU 和高性能计算 (HPC) 解决方案日益增长的需求。

高级分析师李伟表示：“展望未来，尽管预计2纳米制程在2025年仅占总营收的1%，但随着台积电在台湾新产能的提升，该制程将迎来快速扩张。预计到2027年，该制程将占总营收的10%以上。我们相信，得益于人工智能和计算应用（从云端到边缘）日益增长的需求，2纳米制程将在未来五年左右成为寿命最长、影响力最大的制程之一，在业务贡献方面超越之前的制程。”

看看其他节点，20-12nm范围预计将保持稳定，为总收入贡献7%，因为我们继续看到一些芯片应用从成熟节点通过这些节点迁移到高级节点。

因此，预计28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36%，这表明传统技术将逐渐被淘汰。然而，预计收入将与四年前基本持平，其中28纳米是这些成熟节点中唯一的亮点，复合年增长率为5%。

总体而言，预计2025年全球纯半导体代工行业营收将同比增长17%，这再次印证了先进工艺节点将继续推动半导体市场和技术趋势。在先进工艺节点方面，台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔紧随其后。

对于其余节点，联华电子、格芯和中芯国际的需求持续强劲，尽管就收入而言，它们的增长速度可能不及先进节点。尽管高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺的创新仍在继续，但后端封装工艺也正在见证各种创新和创收机会，例如通过HBM内存集成和向Chiplet封装的迁移。

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