从2025湾区半导体大会看光刻技术、晶圆制造、先进封装和AI芯片设计趋势

新材料在线
2025-07-27 00:01:00

备受瞩目的半导体行业盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）将于今年10月15-17日在深圳会展中心（福田）隆重举行。展会将同期举办湾区半导体大会，包括两大高端研讨会、一场开幕式暨半导体产业发展峰会及20+场技术论坛，集结数百位行业领袖、专家学者、知名企业高管，共同擘画半导体产业的未来蓝图，打造年度思想盛宴，引领行业新风向。

★

2025湾区半导体大会

★

作为中国半导体产业创新发展的风向标，2025湾区半导体大会正全力构建集技术交流、产业协同、国际合作、生态共创于一体的高端平台。今年的大会包括三大战略板块：

1. 全球TOP企业领袖与权威专家/院士巅峰对话 — 国际和国内高层战略闭门会、半导体产业发展峰会；

2. 国际级前沿技术大会和热门技术论坛 — 最新光刻技术进展和光刻产业发展趋势、涵盖晶圆制造/先进封装/IC设计的20+专业技术论坛；

3. 半导体产业生态会议 — 人才大会、投融资与产业发展论坛、半导体出海战略研讨会，以及多场供需产能对接会。

大会将持续输出具有全球视野和战略高度的产业洞见，为中国半导体产业高质量发展提供一个高效协作和交流的平台！

一、两大高端研讨会

两大高端研讨会，一场汇聚产业高层共议发展方略与长远规划，一场深入探讨光刻技术的尖端进展与未来图景，共同为半导体行业的创新与前行注入发展动能。

TOP20高层战略研讨闭门会

国际与国内TOP20高层战略研讨闭门会将邀请半导体行业的顶尖决策者，包括ASML、应用材料、科磊、泛林等全球半导体企业高管，共同探讨行业未来发展方向。本次会议将从扶持政策、产能优化与供应链重构、技术突破与产业升级等关键维度出发，结合全球领先企业的技术洞察与战略经验，深入碰撞思想火花，共绘半导体行业的高质量发展蓝图。

第九届国际先进光刻技术研讨会

国际先进光刻技术研讨会（IWAPS），依托中国创新沃土，搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下，在全球企业、高校、协会等的共同推动下，IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等全产业链的尖端技术对话平台。

本届盛会特别依托深芯盟的产业集群优势，同时联动湾芯展的产业生态资源，为全球领军企业提供展示创新蓝图的舞台，为科研院所搭建核心技术攻关的交流通道，为青年学者创造技术思辨的活跃氛围，更为投资机构提供洞察粤港澳大湾区半导体机遇的前瞻窗口。

二、湾芯展开幕式暨

半导体产业发展峰会

SIA报告指出，2024年全球半导体首度突破6000亿美元大关，并认为2025年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的增长。而在这背后，AI应用无疑是最关键的增长驱动力，AI应用正如潮水般涌入智能终端、自动驾驶、算力中心等千行百业。

面对由AI掀起的产业变革，芯片设计和半导体制造领域将迎来怎样的机遇与挑战？产业未来将如何发展？湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会将带来深度对话和前瞻性解读。

湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会将聚焦AI应用驱动的芯片设计和半导体制造产业发展与市场动态，邀请半导体专家、国际和国内半导体头部企业的代表分享IC设计、晶圆制造和先进封装的最新技术和产业发展趋势。

时间：2025年10月15日下午

地点：深圳会展中心（福田）

活动亮点：

学术专家/院士分享最新半导体技术创新和工艺进展
国际和国内头部半导体企业分享设备和材料技术突破及制造工艺创新
国内龙头晶圆制造和先进封装企业分享从单芯片到系统的完整IC工艺和产业热点

三、20+场技术论坛

20+场技术论坛精彩纷呈，包括国际研讨会、产业论坛、颁奖盛典以及新品发布会等多元形式，议题涵盖光刻技术、人才、投融资、出海、人工智能（AI）等多维度核心议题，并聚焦IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大关键板块打造多场深度论坛，汇聚全球半导体行业专家、企业领袖和行业精英，共同探讨技术突破、产业趋势与合作机遇。

时间：2025年10月15-17日

地点：深圳会展中心（福田）

活动亮点：

20+场论坛覆盖全产业链生态
细分赛道各路权威精英荟萃
最新前沿技术与应用成果集中展示与交流
洞察技术趋势、市场发展

晶圆制造论坛

晶圆制造论坛聚焦晶圆制造产业，涵盖设备、核心零部件、材料及晶圆工艺等关键领域，围绕晶圆制造产业格局与发展趋势、设备研发与技术革新、核心零部件创新发展、材料及晶圆工艺演进等核心议题展开深入研讨。届时，行业专家与企业精英将汇聚一堂，分享前沿洞察，共议发展策略，助力推动晶圆制造产业的技术升级与生态完善。

化合物半导体论坛

化合物半导体论坛将探讨化合物半导体全球产业格局，优势分布与竞争态势；聚焦碳化硅、氮化镓等主流化合物半导体材料的性能突破，以及外延生长、器件设计与制造工艺的前沿进展；探索化合物半导体如何深度融入电动车、人工智能（AI）、新能源、航空航天等行业；共商产业生态构建策略，为行业发展提供前瞻性指引与实践方向。

先进封装论坛

先进封装论坛将聚焦先进封装工艺与材料、Chiplet与异构集成、光电芯片等关键领域，深入探讨先进封装产业现状及未来趋势，并围绕先进封装技术创新与工艺发展、先进封装关键材料应用、光电芯片设计与封装等核心议题进行分享与解读，为先进封装技术突破与产业链协同注入新动能。

IC设计/应用论坛

IC设计/应用论坛将聚焦IC设计、人工智能（AI）及相关技术的最新进展与未来趋势，从边缘AI赋能硬件创新，到RISC-V生态，再到EDA/IP工具、AI芯片与智算、传感器技术、云边协同AI技术等核心领域的探讨，共同探索IC设计与AI的深度融合以及技术创新路径，助力推动IC设计产业的高质量发展。

更多主题活动

除了以上会议论坛，湾区半导体大会还将分别聚焦半导体行业投融资战略、出海战略、人才培养等重要主题举办专业论坛，还将举办新品发布会、湾芯奖颁奖盛典、深芯盟等重磅活动，深度探讨行业发展路径，激发创新活力，凝聚产业共识，助力推动创新链、人才链、资本链、生态链四链深度融合、构建完善半导体产业生态圈。