总览

• 2014 骁龙 602A 破冰
• 2016 骁龙 820A 封神
• 2019 骁龙 8155/8195 封神+1
• 2021 骁龙 8295 量产
• 2022 骁龙 8255 补位
• 2023 骁龙 8775/8797冲击舱驾一体

602A：移动处理器上车鼻祖

发布时间：2014 CES
核心架构：4×Krait 300（CPU）+ Adreno 320（GPU），28 nm HKMG
功能亮点：首次把 LTE Modem、蓝牙 4.0 塞进汽车；支持 4×1080p 屏
应用领域：早期信息娱乐 + 4G 联网
代表车型：奥迪 A3、大众 e-Golf（2015 款）

虽然602A知名度不高，当年没有“车规”光环，被吐槽“手机芯上车”，但作为高通进入汽车领域的试水产品，凭借其强大的技术参数和广泛的应用领域，为后续的820A等产品奠定了坚实的基础。602A的发布不仅展示了高通在汽车芯片领域的技术实力，也为汽车信息娱乐系统带来了智能手机和平板电脑的前沿体验。

820A：14 nm车规第一枪

发布时间：2016 CES
核心架构：4×Kryo 64-bit CPU + Adreno 530 GPU，14 nm FinFET
扩展能力：最大 4K×2 屏、三路独立显示、QNX Hypervisor 支持
应用领域：数字座舱 + 轻量级 ADAS
代表车型：蔚来 ES8、理想 ONE、小鹏 P7、奥迪 A4L（MIBⅡ）
高通骁龙820A作为第二代车规级芯片，凭借其强大的性能和广泛的应用领域，成为智能座舱和驾驶辅助系统的核心芯片。它不仅支持高分辨率多屏显示和智能语音交互，还为自动驾驶辅助系统提供了强大的计算支持。820A的成功为后续的8155和8295等芯片奠定了坚实的基础。

8155/8195：7nm时代的“车规天花板”

8295：全球首颗5nm车规SoC

发布时间：2022 CES（第四代座舱平台）
核心架构：
• CPU：4×Kryo Prime + 4×Kryo Gold（6th Gen）
• GPU：Adreno 695 → 3.1×8155 性能
• NPU：独立 NPU 30 TOPS
• 制程：台积电 N5
新技能：
• 单芯片驱动 6×4K 屏 + 3D 光追
• 支持 LPDDR5X-8400，带宽翻倍
• 集成 X65 5G Modem + Wi-Fi 6E
代表车型：
• 极氪 007、极越 01（11 屏怪兽）
• 奔驰 EQE/EQS 中期改款、吉利银河 E8、零跑 C10
一句话总结：8295 不是“升级”，是直接把座舱卷进了次世代，舱泊一体。

8255：8295的青春版

发布时间：2022 Q4（官方低调发布）
定位：成本敏感型高端座舱
架构：与 8295 同 CPU/GPU 核心，NPU 砍至 15 TOPS，制程 N6
代表车型：2023 款比亚迪海豹、长安深蓝 S7
卖点：用 60% 的价格换 80% 的性能，车企直呼“真香”。

8620/8650：智驾双子星

发布时间：2023 Q4 Snapdragon Ride（第二代）
核心参数：

• 制程：台积电 N4P
  

• CPU：4×Kryo Gold Prime
  

• GPU：Adreno 663
  

• NPU：36/100TOPS（支持大模型本地推理）
  

• 安全岛：ASIL-D
  

• 模组化交付（SoC+PMIC+LPDDR 统一封装）
  

应用领域：

• SA8650：城区 NOA、端到端大模型、泊车一体化（L2+→L3）
  

• SA8620：高速 NOA、记忆泊车、通勤场景（L2+普及版）
  

代表车型：比亚迪“天神之眼”，零跑B10/C10，大疆成行7V方案，momenta+上汽，宝马等等。
SA8620 把 36 TOPS 卖进 7 万级车，SA8650 把 100 TOPS 卖进 15 万级车——高通用两颗 4 nm 芯片，直接把“高阶智驾”打成“大众标配”。

8775&8797：下一代“舱驾一体”双子星

发布时间：2024 Snapdragon Summit首次提及，2025-06-26，高通汽车技术与合作峰会正式官宣。零跑汽车现场宣布首发车型D16，理想，通用等均已确定使用。

8775核心架构：

• 制程工艺：台积电 4 nm N4P

• CPU:两簇八核 Kryo 680 Gold Prime（Cortex-X1 定制），主频 2.35 GHz，230 kDMIPS

• GPU:Adreno 663，1.1–1.3 TFLOPS FP32，支持 8K 显示、3D 光追

• AI 算力:单 SoC 72 TOPS（INT8），可扩展至 2000 TOPS（与 AI 加速器协同，之前没有详细介绍，其实在8650之前，还有一代是SA8540+SA9000的方式，在国内基本没人使用过。）

8797核心架构：

• 制程工艺：台积电 4 nm N4P

• CPU:三簇18核 Oryon，480 kDMIPS

• GPU:Adreno，

• AI 算力:单 SoC 320TOPS

• 模组首次不带PMIC，只有四颗DDR+SOC。

应用领域：

• 8775：10–20 万级主流车型的“单芯片舱驾一体”方案，覆盖座舱域 + 高速/城区 NOA、记忆泊车、行泊一体。
  

• 8797：25 万以上高端车型；单芯即可跑 L2++ 城市 NOA + 沉浸式座舱；也支持“双 8797”并联，实现 640 TOPS 超算级平台.

一句话总结：

8775 把“舱驾一体”打到 20 万以内，8797 则把舱驾一体的旗舰体验卷进320TOPS的超算时代——2026年开始，你会在越来越多的新车发布会上听到这个名字。

总结

从 28 nm 到 4 nm，从“能开机”到“能开黑”，高通把车载 SoC 卷成了“手机+游戏机”，下一步就看车企敢不敢把方向盘交给 8797 了。

文章来源于硬件助手，作者硬件助手

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