电子发烧友网报道（文/黄晶晶）瑞芯微继RK3588横扫工业、汽车、机器人等领域，公司业绩实现高速增长之后（相关内容可查看笔者之前的报道：RK这颗芯片爆了！下一代芯片再续神话？https://www.elecfans.com/d/6814415.html），新一代旗舰芯片RK3688终于来了。

资料显示，RK3688采用4-5nm工艺制程，处理器由8*Cortex-A730大核+4*Cortex-A530 小核组成，（另根据爆料，联发科下半年将发布的天玑9500，超大核会首发采用Arm 最新的Cortex-930、大核则会是Cortex-A730。可见RK3688处理器核紧跟前沿。）CPU算力达300K DIMPS，GPU为ARM Mali-Magni，算力>2.0TFLOPS,支持虚拟化，RKNN-P3 NPU支持32TOPS，可满足复杂智能场景需求。多媒体处理方面，ISP支持8K@60FPS,AI-ISP,宽动态144db。VOP最高支持8K@60FPS，8K AI-PQ。VPU支持16K@30FPS Decoder，8K@60FPS Encoder。搭配LPDDR5/5x/6，8 channels，200GBps带宽，丰富的扩展接口包括PCle/UCIe/HDMI/MIPI/UFS等。

而上一代RK3588采用8nm先进制程、8核64位大小核架构（4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55），ARM Mali-G610 MC4 GPU，专用2D图形加速模块，搭配6TOPS算力NPU，赋能各类AI场景。具有8K视频编解码，8K显示输出，内置多种显示接口，支持多屏异显，超强影像处理能力，48MP ISP，支持多摄像头输入，拥有丰富的高速接口包括PCIe，TYPE-C，SATA，千兆以太网，易于扩展，支持Android 和Linux OS。

除了新一代旗舰芯片RK3688之外，瑞芯微还发布了RK3668，以及下一代协处理器RK1860，以SoC与协处理器并行研发、快速迭代的双轨制平台为发展路径。

此前报道，RK3688在人工智能应用上不仅提供更强的性能更高的算力，同时多芯片级联和协处理器扩展都给更大规模端侧大模型的部署提供了更多的空间。芯片推出后，会根据下游客户design-in的情况进入量产阶段。新品RK3688将为开启公司新一轮成长周期奠定基础，该产品预计将于2026 年推出。

同时，在汽车领域即将推出的下一代旗舰平台RK3688M及AI协处理器已获得市场与客户的广泛关注，满足新一代AI座舱对更高算力、更大带宽与功能安全、信息安全的标准与要求。

根据产品规划，瑞芯微推出端侧算力协处理器芯片，主要致力于解决算力需求快速增长与 SoC 系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。协处理器通过与公司现有的高性能 AIoT SoC 芯片平台配合，可以进一步满足边端侧设备的 AI 算力升级、运行大模型需求，助力人工智能技术在各行各业的落地应用。

此次便重磅首发端侧AI大模型协处理器 RK1820/RK1828。RK1820内嵌高带宽DRAM，满足大模型运行带宽需求，Qwen2.5-3B，可支持最高3B大模型部署，适应多种应用场景，兼容OpenAI API接口，便于快速集成产品应用。RK1820离线端侧LLM部署，应用于智能助手、翻译助手、本地问答等。

瑞芯微董事长&CEO励民先生表示，从当前的AIoT的形式和挑战进行分析以及基于端侧大模型的优势，AIoT进入2.0时代，由端侧模型驱动，功能串联整合，通过模型迭代 + 硬件协同作为升级路径；寻找痛点和人工智能的结合点，把传统产品重做一遍，反复打磨。瑞芯微期望与伙伴们建立共生共赢的生态合作关系，始终秉持着科技向善、敬天爱人的理念，创新、用心做好产品，为社会发展的进程创造更多价值。

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