7月22日,錼创科技Micro LED高端显示制造项目签约仪式在苏州举行。

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创科技2014年成立于中国台湾地区,是Micro LED领域领先企业。此次签约的高端显示制造项目计划落户昆山,将建设Micro LED玻璃基板产线,推动创科技的研发及产业化水平提升至行业首位,并形成强链聚合效应,为苏州新型显示产业高质量发展注入新活力。

錼创作为全球少数拥有完整Micro LED生产技术的垂直整合性企业,錼创科技能力覆盖从LED外延、芯片制造、巨量转移、检测修复到最终显示模组的全流程技术。早在2019年就已建成全球首座Micro LED 6"标准产线并实现量产,产品已实现国际大客户批量供货。

新型显示领域:玻璃基板的应用 (Mini/Micro LED)

目前玻璃基板在新型显示领域的渗透目标主要是Mini/Micro LED(MLED),也是玻璃基板应用面积最大的领域。玻璃基Mini/Micro LED也叫COG(Chip on Glass),即LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板(或者TFT树脂基板)上的LED显示单元封装技术。

面板领域采用玻璃基板的优势在于:相对来说导热率更高、散热性更强、受热膨胀率更低,可以有效应用于密度较高的MLED焊接,满足复杂的布线需要;玻璃基板平坦度高,芯片转移难度较PCB低;玻璃刚性较好,在多组背光单元拼接时,玻璃基板可以满足高精度拼接需求,减少拼接产生的拼缝问题。

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图:Mini‑LED背光结构。

数据来源《微缩化LED显示技术的发展及应用》(宋德宇等,2022)

根据《新型玻璃基Micro-LED曲面弯折拼接显示技术研究》,随着LED芯片和像素间距变得越来越小,Micro-LED显示背板在固晶焊接时,单位面积上会产生更高的热量。PCB基板由于其自身散热性的限制,会存在翘曲变形的风险,所以将Micro-LED芯片直接转移到PCB基板上的工艺难度会越来越高。相比之下,玻璃材料的散热性好、受热膨胀率低可有效地应用于密度较高的Micro-LED焊接。除此之外,玻璃基板在透明显示领域亦有着得天独厚的优势,能很大程度地丰富Micro LED产品的多样性。

文章来源:昆山发布、海世高半导体、国中资本

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8月26号议题

议题

演讲嘉宾

玻璃芯基板:新一代先进的封装技术

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Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging 

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基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案

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基于Holotomography(HT)的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略

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基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用

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玻璃基板封装关键工艺研究

中科岛晶产品经理徐椿景

议题拟定中

三叠纪(广东)科技有限公司

8月27号议题

FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案

史洪宾博士上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家

应用于三维封装的PVD 系统

深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军

Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案

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化圆为方:面板级封(PLP)实现异构集成芯未来

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高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用

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TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景

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议题拟定中

芯和半导体科技(上海)有限公司

议题拟定中

天通控股股份有限公司

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