近日，中晶微电（上海）半导体有限公司（以下简称“中晶微电”或“中晶”）再获融资，此次投资人为常州创星聚能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“创星聚能”）。

中晶微电的运营主体子公司——中晶新源，成立于2017年，是一家强技术导向型功率半导体研发设计公司。

技术实力：聚焦车规级功率芯片（SGT- MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT等），核心团队来自ON、TI、采埃孚、NXP等国际企业，具备全流程车规产品研发能力。

产业定位：国内少数掌握多元功率芯片技术的企业，产品覆盖新能源汽车、光伏储能、AI服务器等高增长领域。

值得关注的是，创星聚能是亚洲数字能源领域头部独角兽企业万帮数字能源股份有限公司（以下简称“万帮数能”）于2025年成立的科创股权投资平台，目前平台聚焦新能源、TMT、机器人、AI等新兴硬科技赛道，将围绕主业进行生态位的战略布局。以此次股权投资为纽带，将为今后双方在充电桩、储能、微电网等应用场景的业务协同打下坚实基础。

万帮数能自成立以来即深耕充电场景，业务范围包括充电桩的研发、生产、制造、销售、资产运营和线上运营；之后以“光储充一体化”整体方案切入到分布式储能的场景微电网，形成了云、边、端的业务模式；为了有效聚合分布式能源资源，灵活响应电网需求，深度参与电力市场交易，释放资源价值，通过自主打造的太乙AI交易基座，成为虚拟电厂领域焦点，现已逐步形成充电网、微电网以及虚拟电厂网三网融合的战略生态。

技术需求：大功率充电设备、智能运维平台需要高性能功率半导体（如SiC模块），对芯片能效、稳定性有着极高的要求。

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8月26号议题
议题	演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术	安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术	华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging	YOLE Dr. Bilal HACHEMI
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基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案	Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术	深圳大学教授符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用	广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略	韩国Tomocube 销售经理 金泳周
玻璃基板封装关键工艺研究	中科岛晶 产品经理 徐椿景
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案	史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统	深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案	Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战	群翊工業 李志宏 副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来	亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用	Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
议题拟定中	芯和半导体科技(上海)有限公司
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