日本光学巨头尼康近日宣布，从今年7月起正式接受其全新数字光刻系统DSP-100的订单，首批设备预计在2026财年内交付客户产线。这款专为半导体后道封装工艺设计的设备，瞄准了人工智能芯片爆发催生的先进封装需求。

DSP-100的最大突破在于能够处理600×600毫米的巨型方形基板，这一尺寸超越了目前行业普遍采用的510×515毫米标准。在技术参数上，它实现了1.0微米线宽分辨率以及±0.3微米的套刻精度，对510×515毫米规格基板，每小时产能达到50片。

与传统光刻设备不同，DSP-100采用了一项关键创新——无掩模曝光技术。它取消了传统工艺中必不可少的物理光掩模板，转而通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射到基板上。

这一设计消除了光掩模的物理尺寸限制，使设备能够灵活应对大型封装基板的生产需求。同时省去光掩模制作环节，大幅缩短了芯片封装的设计迭代周期。

设备核心采用了尼康独有的多镜头阵列技术，该技术移植自其平板显示面板曝光设备。通过精确控制多个投影镜头协同工作，系统实现了如同使用单一大镜头的曝光效果，在超大基板上完成无缝图案拼接。

在效率方面，DSP-100展现了革命性的进步。以生产100毫米见方的大型封装为例，600×600毫米面板上可同时产出36个单元，其生产效率达到传统300毫米晶圆工艺的九倍。

设备特别强化了对基板变形问题的处理能力。在面板级封装过程中，树脂或玻璃基板极易出现翘曲和变形，这曾是制约良率提升的关键因素。DSP-100通过高精度形变校正技术，有效解决了这一行业痛点。

固态光源的采用是另一项实用创新，显著降低了设备的维护成本和使用门槛。整套系统通过优化设计，支持更环保的制造工艺，符合半导体产业可持续发展趋势。

尼康进军半导体设备领域并非一日之功。这家创立于1917年7月25日的企业，最初以“日本光学工业株式会社”之名诞生。早期主要为日本军方生产光学仪器，直到二战后转向民用市场。

1946年，公司首次采用“尼康”品牌名，该名称融合了“日本光学”的日文发音与德国蔡司相机“ZeissIkon”中的“kon”。尽管公众熟识尼康源自其相机产品，但它在半导体制造设备领域已有数十年积累。

1980年，尼康推出首台半导体曝光设备“NSR-1010G”。1986年，它进一步开发出液晶曝光设备“NSR-L7501G”。2006年，公司发布液浸扫描曝光机“NSR-S609B ArF”，展示了在尖端光刻领域的技术实力。

2017年，尼康做出战略调整，关闭了无锡相机生产基地，将资源更多投向高精尖设备制造。2024年4月，公司完成对美国专业摄像机制造商RED的收购，强化了影视制作领域布局。

DSP-100的面世正值半导体行业向面板级封装（PLP）加速转型的关键时期。随着人工智能和高性能计算芯片复杂度飙升，传统300毫米晶圆已难以满足封装需求。

台积电、英特尔和三星等巨头正积极布局面板级封装技术。台积电计划于2027年启动扇出面板级封装（FOPLP）的试点生产，初期将采用300×300毫米基板。

三星已将该技术应用于Galaxy Watch的Exynos W920芯片和Pixel手机的Google Tensor G4芯片。但行业专家指出，三星目前的应用仍集中于移动芯片领域，需向AI和HPC领域扩展才能保持竞争力。

随着物联网和生成式AI的爆发式增长，数据中心对**高性能半导体**需求激增。芯片封装技术正朝着更精细的电路图案和更大封装尺寸演进。使用树脂或玻璃基板的面板级封装，因能突破传统晶圆尺寸限制，成为行业突破的新方向。

尼康DSP-100的推出，标志着这家百年光学企业在半导体制造关键环节的深度布局。当2026年首批设备交付产线时，全球芯片封装领域的竞争格局或将迎来新变量。

随着2026年交付节点的临近，台积电、三星等芯片制造巨头对面板级封装技术的布局加速推进。尼康这款支持600毫米基板的设备，为芯片封装工艺突破物理限制提供了可能。

光学大厂的技术底蕴与半导体产业的迫切需求在此交汇，芯片封装领域的技术竞赛已悄然升级。