电子发烧友网报道（文/章鹰）6月26日，国际调研机构Counterpoint发布最新的报告，中国在汽车的联网功能普及方面领先全球，2024年85%的新车配备前装蜂窝网络连接功能。此外，报告显示在 2025 年第 1 季度全球车用网络接入设备（NAD）模块保持上升趋势，出货量同比增长 14%。
5G模组上车已经成为一种强烈的趋势，在部署 5G 连接汽车方面，中国保持领先地位，在比亚迪、吉利、问界、蔚来等电动汽车制造商推动下，5G NAD 模块出货量同比增长134%。
在近期举办的2025高通汽车技术大会上，移远通信、广通远驰和美格智能都带来了最新车载5G模组产品，本文给大家汇总新品性能和优势。

移远通信：车规级5G新模组，高算力+高速率支持智能网联车型应用

移动通信汽车前装事业部总经理王敏表示，从2016年首款车规级LTE模组AG35上市，再到如今高算力SoC+5G的黄金组合，移远和高通在移动计算和车载连接领域的优势互补，形成强大合力，目前双方的合作已经覆盖车载通信、智能座舱等汽车智能化多个领域，携手服务了全球40多家主流车企及60多家Tier1供应商。
在移远通信的展台，工作人员介绍了最新两款车规级5G模组，AG59xE和AG59xH,相较于其前代产品，这两款产品在 5G传输速度、响应时间、数据稳定性、C-V2X PC5直连通信功能、定位服务精确度、计算能力以及安全性等方面均取得了显著的进步与增强。
图：移远通信车规级5G模组 电子发烧友拍摄
在蜂窝通信方面，AG59x采用了4 x 4 MIMO技术，显著提升了无线通信性能和数据传输速率。具体而言， AG59xH可支持高达4.4 Gbps的下行速率和900 Mbps的上行速率，而AG59xE则提供2.4 Gbps的下行峰值及550 Mbps的上行速率。这些高速率数据传输能确保紧急数据、诊断数据等关键信息实时传输，进一步增强智能网联汽车的可靠性。
该系列模组集成了高性能多核处理器，CPU算力高达20K DMIPS，支持运行C-V2X协议栈和应用，并内置ECDSA引擎以提高C-V2X验签性能。AG59x系列还支持选配C-V2X PC5 Mode 4直接通信功能，利用全球统一的ITS 5.9GHz频段，为车辆到车辆（V2V）、车辆到基础设施（V2I）提供低延迟、高可靠的信息传输。
AG59x系列模组还提供了丰富的接口选项，如PCIe 3.0、USB 2.0 & 3.1、SDIO等，极大地方便了客户进行车载终端应用的技术开发。AG59x系列模组提供了灵活多样的GNSS高精定位服务，包括L1+L5及L1+L2（选配）双频GNSS支持、惯性导航（DR）技术、GNSS数据后处理引擎（PPE）以及数据校正服务。

广通远驰：5G智能座舱、5G Redcap模组集中亮相，支持AI大模型上车 

广通远驰2018年成立，7年的时间里公司在车载前装出货量达到1300万片，覆盖了国内85%的客户。6月27日，在2025高通汽车技术分论坛上，广通远驰总监刘秋明介绍了消费者需求变化带来车规级模组的变化和新款产品。
刘秋明指出，中国消费者对于汽车智能座舱的体验追求极致，汽车整车厂追求在全系的汽车里面把最新的技术，5G技术和最高算力技术，还有L2级辅助驾驶做成标配。另外一个方向，新势力车企表示要在其15万以下的车型上标配城市NOA，车联网标配5G。特别是主机厂在压缩开发周期，从之前18个月压缩到12个月，甚至10个月，这些都对上游模组厂商带来压力。
广通远驰此次以5G车联网模组和AI智能座舱SIP两大类产品线展示为主，5G车联网模组全面涵盖了高通R15、R16的5G通信版本，新一代，全频段5G通信模组AN970T系列，基于高通5G车联网平台SA525M打造，支持3GPP R16和NR Sub-6，支持5G独立组网和非独立组网。
记者在现场看到的一款基于高通骁龙8+移动平台（SM8475）的5G智能座舱模组，这款产品具备200K DMIPS CPU算力，内置5G Modem，支持IVI、仪表、5G T-Box、APA泊车辅助等功能的融合，满足旗舰座舱的要求。另外一款基于骁龙汽车5G平台（SA515M）的模组，主要针对车载T-Box应用，拥有8K DMIPS CPU算力，集成GNSS接收器，支持双频L1+L5定位技术以实现高精度导航。
图来自广通远驰官方微信
图：电子发烧友拍摄
广通远驰还展示5GRedcap车规级模组AN931，基于SA510M 打造，集成本、性能、模块硬件兼容、软件平台架构于一身，支持最新的5G 3GPP R17, 支持5G SA（独立组网）模式，向下兼容LTE 与NR - FR1网络，最高下行带宽达 220 Mbps，最高上行速率达110 Mbps，满足汽车对车联网5G 的诉求的同时，均衡了成本和复杂度。

仰望U8搭载美格5G智能模组，全新车规模组赋能智能出行

在2025高通汽车技术峰会现场，美格携车载领域的旗舰产品亮相，包括智能座舱模组、车载T-Box，车载计算盒子解决方案等。记者在现场看到仰望U8采用了美格智能的5G车规级座舱模组。
这款模组基于第一代骁龙8+移动平台（SM8475），4nm芯片以3.2GHz超高主频和16GB大运存，为仰望U8打造极致智能交互体验，算力支持五屏智能联动系统，包括行业领先的70英寸AR-HUD抬头显示，实现越野场景下的实时路况渲染和城市驾驶中的智能交互。165K CPU算力确保智能语音、手势控制等AI功能响应，5G高速互联支持OTA秒级升级。
现场还展出了基于美格SRM965智能座舱模组打造的车载多屏解决方案，基于高通骁龙800系列旗舰平台QCM8538打造，平台集成200K+DMIPS的强劲算力、2.0TFLOPS图形处理能力及48 TOPS的独立AI算力，能够轻松应对多任务处理、多屏显示，流畅运行各类复杂的大语言模型，为用户开启了智能出行的全新体验。

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