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7月28日,据三星电子向监管机构提交文件,三星电子与一家全球大型企业签署了一项价值165亿美元(约合22.8万亿韩元)的芯片制造供应协议,合同期限为2025年7月24日至2033年12月31日。
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该协议是三星近年来最大单笔芯片订单之一。尽管三星未透露客户名称,但多家媒体报道和特斯拉CEO埃隆·马斯克的确认表明,该客户很可能是特斯拉。

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根据协议,三星将在美国得克萨斯州新建的工厂专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。这一合作将为特斯拉提供高性能自动驾驶芯片和AI计算模块,涵盖其下一代FSD系统和Optimus机器人所需算力。此外,三星凭借其先进的5nm以下制程和3D封装技术赢得了这一大单,这将推动车规级芯片向3nm以下制程演进,并可能打破台积电在车用级高性能芯片市场的长期垄断。

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从技术角度来看,三星在先进制程工艺上的进步是其赢得此次订单的重要原因之一。三星在5纳米、3纳米以及2纳米等先进工艺上的研发和生产能力不断提升,尤其是在5纳米工艺上,三星的良率有所提升,这为其赢得了高通等重要客户的青睐。

据悉,三星的2nm工艺也获得了新的订单,为美国AI半导体企业安霸Ambarella生产ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片,预计2025年流片,2026年量产。这些订单的获得不仅有助于三星提升其在晶圆代工领域的市场份额,也有助于推动其在先进制程技术上的持续创新。

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此次协议的签署对三星的股价产生了积极影响,三星电子在韩国交易所的股票一度上涨3.5%,创下近四周以来的最大盘中涨幅。这一订单占三星2024年营收的7.6%,对三星表现不佳的晶圆代工部门是一个重大突破。三星计划利用这一合作提振其在AI关键领域的高带宽内存(HBM)芯片市场竞争力,尽管目前三星在该市场落后于竞争对手。

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