7月29日 ，全球化浪潮奔涌，硬科技出海正当时！面对广阔的国际市场，中国半导体、人工智能、5G等领域的创新企业如何乘风破浪，成功登陆潜力巨大的土耳其市场？

为助力中国硬科技企业精准把握机遇、规避风险、稳健出海，由中国国际科技促进会半导体产业发展分会主办，大话芯片研究院协办的“2025硬科技出海交流会·土耳其站”将于2025年8月26日在北京隆重举行。

为何是土耳其？

土耳其，这座横跨欧亚的“黄金桥梁”，不仅是连接东西方的地理枢纽，更是充满活力的新兴市场。其不断增长的数字经济需求、对先进技术的渴求以及作为进入欧洲与中东市场的门户地位，使其成为中国硬科技企业拓展国际版图的战略要地。

本次交流会，您将收获：

• 深度市场洞察
  ： 获取关于土耳其市场环境、产业机遇、潜在风险与准入策略的第一手信息，制定精准的出海蓝图。
• 关键合规指南
  ： 听取专业律师详解在土耳其设立公司、知识产权保护、数据隐私、税务及劳动法规等核心法律合规要点，为合法经营保驾护航。
• 金融支持方案
  ： 了解银行及金融机构提供的跨境结算、贸易融资、项目贷款、外汇风险管理等多元化金融产品，破解出海资金难题。
• 实战经验分享
  ： 聆听已成功登陆土耳其市场的中国硬科技企业代表，分享他们克服文化差异、组建本地团队、进行品牌推广的“真经”与“避坑”指南。
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汇聚行业智慧，共谋发展

本次活动得到了大话芯片、WITDISPLAY、漫画IC、头部科技、今日头条等权威科技媒体的鼎力支持。届时，行业专家、企业领袖、金融机构代表将齐聚一堂，共同探讨硬科技出海的挑战与机遇，搭建高效的合作对接平台。

把握时代脉搏，开拓欧亚蓝海。 “2025硬科技出海交流会·土耳其站”诚邀广大硬科技企业决策者、出海业务负责人、法务及财务负责人共襄盛举，携手开启通往土耳其及更广阔国际市场的成功之旅！