印度的半导体发展之路正在经历一场变革，从最初的愿景和意图演变为切实的行动。预计2025年下半年，半导体领域的投资将创下新高，超过150亿美元，从绘图板走向施工现场。在国际合作、积极的政府支持和有针对性的政府激励措施的推动下，最初的战略意图正在逐渐成形。 

近十年来，印度的半导体政策生态系统一直致力于制定愿景，但到 2025 年，势头的转变已清晰可见。处于概念和规划阶段的封装和制造项目目前正在进行实体建设，采购和基础工作正在进行中。

一些项目表明，印度有意专注于模拟、功率半导体和外包半导体组装与测试（OSAT）等战略性利基市场，预计这将加速印度成为全球芯片供应链关键参与者的进程。通过实施这些项目，印度有意识地利用其稀缺资源，在几个垂直领域构建早期能力，而不是试图从一开始就复制全栈制造。 

100亿美元的国家半导体激励计划已从一份政策文件转变为一份预算执行计划。2025年上半年，该计划下的几个高影响力项目获得正式批准，并已开始发放首批资金。

各邦政府还通过加快工业走廊的土地分配和公用设施供应、设立半导体投资单一窗口服务台以及为洁净室基础设施和高科技设备提供补贴，在加速项目准备方面发挥了决定性作用。 中央和州一级举措之间的这些融合正在降低有时限的执行风险并有助于建立投资者信心。

美国出口指令进一步收紧、东亚供应链风险以及半导体知识产权政治化，迫使全球参与者重新调整其制造布局。印度凭借其稳定的民主环境、深厚的国内市场和工程基础，正日益被视为全球供应链构建过程中的补充性生产伙伴。

目前，印度大规模先进封装和制造单元的建立充分体现了其在当代地缘政治格局中价值主张的严肃性。预计到2025年底，多个此类项目将投入使用，或至少进入早期运营阶段。

印度不仅在建设半导体产能，还在建设能力建设。除了制造工厂和OSAT（封测）部门之外，该行业还在主要依赖外国供应的领域取得进展。凭借本土工艺知识，拥有大规模封装能力的本土部门现已涌现。印度企业正在扩大半导体制造中使用的高精度工具和自动化设备的生产规模。一些印度企业正在收购外国资产，从知识产权区块、研发团队到子系统设备，以加快其能力建设。

印度在光刻技术、器件物理和模拟设计等细分领域缺乏足够的人才。这需要一方面长期积累技能，另一方面有针对性地招聘短期外籍人才。 

目前，超过80%的半导体级关键材料依赖进口。海关延误和持续的供应链中断持续构成重大挑战。 

政策平衡涉及在地缘政治联盟之间进行博弈时，与符合国家利益的全球集团保持协调一致的互动，这主要是因为这些集团在半导体领域较为敏感。

2025年下半年，印度半导体产业将迎来充满活力的新篇章。落地实施的机会层出不穷，但更广阔的视角意味着系统性的进步，而非昙花一现的胜利。对于投资者和运营商而言，这是一个抓住早期机遇的良机。然而，资本绝非成功的唯一因素。要在这一领域取得成功，需要与具备落地执行能力的各方合作，包括承包商和生态系统合作伙伴，进一步拓展原材料、制造工具和洁净室物流等核心领域，并尽早实现本地化运营，以充分利用与生产相关的激励措施。

印度半导体行业的势头已不再只是猜测。孵化项目的存在实际上将为一个基于战略意图和产业执行的全球竞争生态系统奠定基础。 对于长期参与者而言，2025年下半年不仅带来了乐观的预期，也带来了现实的运营——一个塑造富有韧性的印度本土半导体价值链的机会。

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