据全球咨询公司麦肯锡（McKinsey & Company）于7月20日发布的一份报告显示，全球半导体行业去年产生的全部经济利润，几乎被前5%的头部企业（以年销售额为标准）——包括英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）、SK海力士（SK Hynix）和博通（Broadcom）——所瓜分。

报告指出，这5%的顶尖公司获得了高达1590亿美元的经济利润，而中间90%的企业利润总额仅为50亿美元。最底层5%的公司则出现了370亿美元的亏损。换句话说，头部企业所获利润甚至超过了整个半导体行业创造的1470亿美元的总经济利润。

这一市场结构的转变，仅用了两三年时间。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的公司每年仍能获得超过300亿美元的经济利润，平均每家公司年利润约为1.3亿美元。然而，自2023年AI半导体热潮兴起后，这一数字骤降至3800万美元，而去年更是下滑至1700万美元，两年内下降幅度高达88%。

麦肯锡预测，AI相关半导体公司将以每年18%至29%的速度持续增长至2030年，而与AI无直接关联的传统半导体企业年增长率仅为2%-3%。麦肯锡分析称：“尽管部分企业正借助AI价值创造浪潮获得前所未有的利润，但大多数公司却面临完全不同的现实。”

造成“赢家通吃”局面的关键原因在于：领先企业掌握了新型半导体产品的标准制定权。传统产品的标准由JEDEC（联合电子器件工程委员会）设定，各公司依据标准开发产品；但当产品规格完全不同时，最先入局的企业便有权主导标准的建立，从而成为“规则制定者”，限制后来者的进入。

例如，SK海力士在2013年首次开发第一代HBM（高带宽内存）时，产品开发与标准设定是同步进行的。当前，英伟达正推进的一种名为SOCAMM（可扩展计算加速内存模块）的特殊DRAM模块，其目标是推动个人AI超级计算机的普及，这也是由特定企业单独制定内存标准的典型案例。由于行业已转向根据客户需求定制芯片，这种现象预计将更加普遍。

一位业内人士指出：“对于之前从未存在的产品，在制定标准时自然需要大幅反映制造商的意见。”

然而，韩国半导体行业正在这一波变革中被边缘化。尽管韩国在全球存储芯片市场中占有超过50%的份额，但在AI核心芯片如GPU和ASIC领域的竞争力，远逊于美国与台湾。目前，除SK海力士的HBM之外，几乎没有韩国本土企业能进入英伟达的AI价值链。虽然韩国也有部分AI半导体初创企业正在涌现，但由于缺乏资金与人才，仅能涉足英伟达尚未进入的小众市场。

业界强调，韩国必须从存储领域的“第二、第三个HBM”开始，着手构建AI半导体生态系统。目前虽然英伟达的AI加速器被视为唯一解，但在轻量化、低功耗需求日益紧迫的背景下，韩国依然存在反击的机会。为此，三星电子与SK海力士正在关注低发热、响应速度快的新型技术，如CXL（计算快线）、PIM（内存内计算）、LPCAMM（低功耗压缩附加内存模块）等，并积极投入研发。其中，在CXL方面，三星电子的推进速度反而快于SK海力士，这与HBM领域的格局形成对比，有可能重塑产业竞争格局。

为了在AI半导体领域的“赢家通吃”结构中生存下来，韩国企业亟需多层次的资金支持与生态系统建设。就像台湾过去40年通过“官民团队协作体制”战略性培育半导体产业一样，韩国也应采取更积极的财政支持方式，如补贴或股权投资，而非仅限于税收减免。此外，对于难以自主研发的技术，可考虑吸引海外企业设立研发中心，从而丰富本土半导体生态系统。

Samil PwC管理研究院常务理事李恩英（Lee Eun-young）表示：“韩国在AI半导体所需零部件方面的自主能力依然有限，R&D投资、技术实力、人才、资金吸引等各方面都严重不足，需要打破这一恶性循环。”

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