鑫瀚源核心技术团队汇聚国家重点先进材料创新研究院等国内一流科研院所精英，主持参与多项国家级、省级项目，聚焦 OLED 显示与半导体封装用靶材制备全流程，在高纯原料制备、杂质控制等关键工序具备深厚造诣。

在 OLED 领域，其纯度超 99.99% 的高纯稀土金属镱等材料，支撑柔性显示关键环节，已为显示行业头部企业批量供应使用；半导体封装领域，全品类溅射靶材严格把控尺寸与纯度，攻克芯片性能与可靠性难题。以金属镱靶材为例，经原料纯化、铸锭成型，纯度达 99.99%，品质达国际先进水平；氟化锂靶材纯度高达 99.999%，全流程参数精准调控保障产品一致性，为行业客户提供可靠稳定的蒸发蒸镀材料解决方案。

在半导体与显示技术迅猛发展的当下，材料革新对产业突破意义非凡。鑫瀚源凭借核心技术团队，深入研发创新，在 OLED 与半导体封装材料领域成果斐然。其在行业内的探索脚步不止于此，接下来，让我们一同深入了解鑫瀚源在产品研发、技术创新、生产制造及未来布局等多方面的卓越表现与宏伟蓝图 。

1.双擎驱动！ OLED 与半导体封装

两大核心产品铸就鑫瀚源行业地位

鑫瀚源的 OLED 材料与半导体封装材料是其核心业务支柱。

在半导体封装材料方面，鑫瀚源的溅射靶材涵盖贵金属、化合物、单质金属及金属合金等多种类型，严格把控尺寸、纯度、杂质含量等指标，满足半导体封装对材料的严苛要求，助力芯片性能提升与可靠性保障。

技术创新是鑫瀚源的核心竞争力。

以稀土氟化物制备为例，通过多次氢化、脱氢及低温加压氟化反应，使 O 含量≤10ppm、H₂O≤15ppm，达到国际先进水平。

针对 Chiplet、TGV 等先进技术对材料的特殊需求，鑫瀚源积极研发适配的高性能载板材料与新型封装材料，探索有机 - 无机复合体系，从工艺端反向优化材料性能，确保与先进封装技术无缝衔接。

鑫瀚源的工厂硬实力为产品质量与生产效率提供坚实保障。

鑫瀚源公司建立百级超净车间，有效避免生产过程中的污染，确保材料纯度与性能稳定。

引进美国先进的真空中频感应熔炼炉、真空蒸馏炉等精密加工设备，结合自主研发的生产工艺，实现从原材料处理到成品制造的全流程精准控制。

同时，完善的产品检测中心配备ICP-MS、三坐标测量仪等高端检测设备，对每一批次产品进行严格检测，保证产品质量符合国际标准。

4.战略决胜未来！

鑫瀚源前瞻布局：从材料先锋到产业王者

着眼未来，鑫瀚源精准把握 OLED 与半导体封装材料的产业发展趋势。

随着 OLED 技术向高分辨率、柔性化、轻薄化方向发展，鑫瀚源持续优化 OLED 材料性能，提升发光效率与寿命。

在半导体领域，面对 AI 驱动的高算力芯片对材料性能的严苛要求，公司已启动相关研发项目，预计 1 - 2 年内推出适配高算力芯片的高热导率、低介电常数材料。

未来 3 - 5 年，鑫瀚源计划新建生产基地，扩大核心产品产能，加强与国内外客户建立合作。推进原材料国产化替代，实现技术研发生产自主可控。

鑫瀚源凭借核心产品优势、技术创新能力、强大的工厂硬实力以及前瞻性的产业布局，在半导体与显示材料领域不断深耕，不仅为行业发展注入新动力，更向着成为中国蒸发蒸镀新材料标杆企业的目标奋勇前行。