👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~

随着国产半导体、新能源装备和工业电子对高可靠性器件需求的持续增长,热设计能力正逐渐成为系统可靠性的核心基石。在这一背景下,一家专注于热设计自动化技术的平台型企业——鲁欧智造,开始崭露头角。



2024年7月18日,鲁欧智造(山东)数字科技有限公司在北京朗丽兹西山花园酒店成功举办“第三届用户大会”。大会以“开启电子热管理技术圈的正向设计之门”为主题,由中关村集成电路设计园和北航确信可靠性联合实验室协办,吸引来自全国各地的300余位企业代表、技术专家及科研人员参会。



鲁欧智造:打造全球领先的热设计自动化技术平台


作为电子热管理领域的专业交流平台,鲁欧智造用户大会已连续举办三届,公司提出的热设计自动化(TDA)工具链与热数字孪生理念,正在成为产业界广泛认可的解决路径。


鲁欧智造董事长罗亚非指出,热设计作为电子工程的“最后一公里”,长期存在标准缺失、效率低下等问题。鲁欧通过构建系统化的TDA工具链,使热设计具备正向性、可控性和可复用性,从而大幅提升研发效率和产品可靠性。


鲁欧智造董事长罗亚非


据悉,鲁欧智造(山东)数字科技有限公司成立于2020年8月,专注于电子热管理领域的共性技术创新,致力于构建完整的TDA(Thermal Design Automation,热设计自动化)工具生态链,覆盖从测量 → 建模 → 仿真 → 应用 → 数据沉淀的全流程热设计体系,目标是打造一个被全球广泛接受的“热数字孪生”技术平台。


公司总部位于山东济南,并在北京设有研发及市场中心,核心团队具备深厚的多物理场建模、热测试、系统仿真与工程应用能力,技术方向覆盖机械设计、电路设计、嵌入式控制、系统软件开发与数据处理算法等多个维度。


大会现场举行了“鲁欧智造 & 中关村集成电路设计园”联合实验室揭牌仪式。中关村集成电路设计园董事长储鑫表示,园区将持续围绕产业共性需求,携手鲁欧打造具备行业影响力的热测试技术验证平台,助力国产EDA及装备自主化发展。



两大核心产品体系,助力国产芯片公司热设计


目前鲁欧制造已构建起两大核心产品体系:


第一个是FASIM多物理场仿真平台。据鲁欧智造数字孪生技术总监晏鸿的介绍,FASIM仿真平台,该平台集成了热、流体、电磁、结构、光学等多个仿真模块,支持数字孪生环境下的快速建模与场景耦合分析,定位于面向工程师的一站式仿真工具,强调“准确+易用”的工程实用价值。平台还支持与赤霄设备打通,实现测试与仿真的闭环验证。


第二,鲁欧智造自研的第三代“赤霄”系列瞬态热阻测试仪和功率循环老化设备,具备高精度、快速响应、结构紧凑、兼容性强等特点,对标并在部分性能维度上超越国际知名品牌,广泛应用于IGBT、MOSFET、LED、SiC器件、光伏组件等的热性能评估与老化验证,已成功打破国外设备在该领域的垄断。


鲁欧智造现场展示了“赤霄系列热测试设备”的完整测试流程,包括器件装载、稳态与瞬态热阻测量、结果可视化分析等关键环节。该设备凭借测试精度高、自动化程度强、数据可追溯等优势,获得现场嘉宾广泛关注。


目前,鲁欧智造已在华为、中车、中电科、阳光电源、比特大陆、浪潮、特变电工、地平线等重点客户项目中规模化部署,并与北京航空航天大学、中关村集成电路设计园、无锡能芯、哈工大等建立了长期产学研合作关系。


技术群英荟萃,热议未来路径


本届大会亮点频出,多位来自产业一线与高校前沿的专家围绕“可靠性”“仿真平台”“封装优化”“在线测试”等关键议题展开分享:


北京航空航天大学康锐教授深入解析“确信可靠性理论”在电子行业中的应用前景,提出鲁欧智造与北航共建实验室的构想,为行业提供标准化评估体系。


鲁欧智造晏鸿博士带来全新升级的FASIM平台,主打“快速、准确、简单”的多物理场仿真能力,是热数字孪生落地的核心引擎之一。


哈工大王天洋博士对车载功率器件的失效机理进行APC与PPC对比,为新能源汽车功率模块的设计优化提供思路。


无锡能芯总经理姜南将“功率循环测试”与封装成本优化结合,展示测试如何赋能商业决策。


中电十三所安伟聚焦SiC MOSFET在线测试技术,提供关键器件可靠性数据支撑,极具工程价值。


翼同半导体副总裁邱建文分享了“双面散热+银烧结”等先进封装技术如何经受加速老化验证,助力产品稳定上车。


结语


从本次大会的密集议题可以看出,电子热管理已不再是一个“后工序”问题,而正成为半导体、新能源、航空航天等高价值产业链中的战略要素。


鲁欧智造提出的“热数字孪生”不仅是一种技术,更是一种思维模式的转变:把热从不可见,变为可控;把测试从辅助环节,变为设计驱动;把经验依赖,变为知识沉淀与工程复用。这,正是正向设计的真正意义。


作为本土成长起来的创新企业,鲁欧智造正凭借独特的技术纵深与行业共建能力,搭建起电子热管理领域的“中国方案”。公司愿景是通过持续的技术积累与产品升级,推动“热设计正向化、系统化、平台化”,为中国及全球电子行业提供具有竞争力的热管理技术底座。

点这里👆加关注,锁定更多原创内容


*免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。

推荐阅读

10万亿,投向半导体

芯片巨头,市值大跌

黄仁勋:HBM是个技术奇迹

Jim Keller:RISC-V一定会胜出

全球市值最高的10家芯片公司

喜欢我们的内容就点“在看分享给小伙伴哦~