汇集半导体行业资讯 技术前沿、发展趋势！

7月18日，芯联集成发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，斥资58.97亿元收购15名交易方所持有的芯联越州72.33%股权。

交易完成后，芯联集成将实现对芯联越州的全资控股，整合资源以强化自身在功率半导体、SiC及高压模拟IC等高端领域的核心竞争力。

芯联越州聚焦高端半导体制造，产能与技术优势突出。产能上，具备每月7万片8英寸硅基功率器件（IGBT、MOSFET）和每月8000片6英寸SiC MOSFET的生产能力，是国内车规级SiC器件产业化先行者，还拥有国内首条8英寸产线。

技术层面，6英寸SiC MOSFET出货量全国居首，产品良率超99%，技术参数达国际先进水平，2023年及2024年上半年车载主驱SiC MOSFET出货量国内领先，填补了国内中高压模拟IC技术空白，8英寸SiC工艺预计2025年量产，有望成国内首家规模量产企业。

在化合物半导体领域，其SiC MOSFET覆盖650V - 2000V全系列，部分产品关键指标国际领先，掌握核心工艺，客户涵盖头部车企及光伏、风电龙头；硅基领域，IGBT和MOSFET均实现全电压范围布局，车规级产品已批量量产。

本次交易整合双方8英寸硅基产能，强化对SiC产能控制，有助于把握市场需求，加速国产替代，巩固行业地位，且交易作价合理，有保护安排，利于提升公司全球竞争力。

芯联集成2018年成立，2023年登陆科创板，以“支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，面向汽车、工控、消费、AI四大市场，专注MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟IC、MCU的研发生产，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。

公司拥有先进车规级功率器件及功率IC研发量产平台，是重要的车规和高端工控芯片制造基地，聚焦模拟IC领域，开发国内独有高压BCD平台且多平台量产。

经7年发展，构筑起IGBT、碳化硅、模拟IC三大增长曲线，跻身2024年全球专属晶圆代工前十、中国大陆第四。

此次交易整合产能、强化对 SiC 产能控制，利于把握需求、加速国产替代。芯联集成2018年成立，2023年科创板上市，以“支撑全球智慧型新能源革命”为愿景，面向四大市场，专注多种产品研发生产，经7年发展构筑三大增长曲线，跻身全球专属晶圆代工前列。

 *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，侵权欢迎联系我们删除！