在第三届中国国际供应链促进博览会（简称“链博会”）召开期间，中国贸促会会长任鸿斌于7月17日在京会见了专程来华参会的美国高通公司技术许可业务和全球事务总裁亚历克斯·罗杰士一行。双方就推动中美工商界交流、深化数字科技产业链供应链合作以及优化外资企业在华营商环境等议题进行了深入交流。

此次会面彰显了中美两国在全球化背景下，加强科技领域合作的决心与愿望。任鸿斌会长在会谈中强调，中国将继续秉持开放合作的态度，为包括高通公司在内的外资企业在中国的发展提供更加优质的营商环境，并呼吁美国政府同样为中国企业在美投资经营创造公平、公正和非歧视性的条件。

亚历克斯·罗杰士对任鸿斌会长的观点表示高度认同，并指出高通公司一直致力于与中国合作伙伴共同推进数字科技产业链供应链的优化升级。他表示，高通公司将持续加大对华投资力度，尤其是在5G技术、人工智能、物联网等前沿领域的合作，旨在通过技术创新实现互利共赢的局面。

作为国际间重要的交流合作平台，本届链博会不仅促进了信息共享和技术合作，也为全球产业链供应链的安全稳定贡献了力量。此次会面进一步表明，在全球经济一体化的大趋势下，中美两国工商界希望通过加深交流与合作，共同应对当前复杂多变的经济形势，开拓新的合作机遇。