人工智能AI 正以前所未见的速度扩张，云端服务商为了降低功耗与成本，已从通用GPU 转向客制化应用芯片(ASIC)。

在这波换道超车的关键时刻，我们熟悉的台积电，与高速网路芯片大厂Marvell 宣布深化合作，锁定3 纳米以下制程与下一代硅光子技术。

台积电宣布合作，实质已在AI 芯片市场投下震撼弹，无形预告ASIC 将迎来爆发式成长，有股无敌宣言之感。

AI 大型模型训练将运算与能效推向极限，促使资料中心寻求更专用、更省电的方案。根据Fortune Business Insights 报告，ASIC 市场规模2025 年可达227.8 亿美元，2032 年挑战3680 亿美元，年复合成长率约7.1%。

相较GPU，客制化ASIC 在功耗、单位成本与散热需求都有显著优势，成为云端与边缘运算的新宠。这点如果在加密货币挖矿有经验的人，应该很能理解。

Marvell 近年布局成效快速浮现。该公司2021 年拿下AWS 首张ASIC 订单，2024 年10 月又宣布与Meta 携手设计AI 芯片。

执行长Matt Murphy 更点名「第三份」云端客户订单即将到手：

我们很快就会与另一家大型云端公司完成第三份ASIC 合约。

台积电在全球代工市场占比超过60%，先进制程量产领先同业，当前台积电在台湾拥有多座12 吋、8 吋与6 吋厂，年产能约1700 万片12 吋晶圆。

Marvell 宣布，未来旗舰AI ASIC 将直接导入台积电3 纳米以下制程，甚至跨入2 纳米节点。对台积电而言，这笔长期合约能进一步巩固先进制程满载，也替CoWoS 高阶封装带来稳定需求。

受到股民瞩目的是硅光子技术：传统电讯号面临频宽瓶颈与散热负担，台积电推出COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 架构，把电控裸晶与光子裸晶上下堆叠，在封装内完成光电整合。硅光子方案预计2025 年完成验证、2026 年导入CoWoS 量产，频宽可提升十倍，同时显著降低延迟与功耗。

在ASIC 战场，博通仍以55%–60% 市占率居首，但Marvell 凭借灵活收购与云端客户关系急起直追，目前市占率约15%。

36 氪报导预估，Marvell 2024 年AI 相关营收超过15 亿美元，2025 年上看25 亿美元。该公司并将2028 年定制AI 芯片总可寻市场(TAM) 从430 亿美元上修至550 亿美元。

Marvell 之所以能快速放大版图，关键在于专注云端ASIC 设计与客户共研模式。博通强调平台化整合，为客户提供一站式解决方案，而Marvell 则专攻高速网路、储存及数据中心交换芯片，再透过Cavium、Avera、Innovium 等收购强化IP 组合，形成差异化路径。

从更宏观角度看，AI 应用落地正反过来逼迫半导体产业链进入「算力、网路、封装」三位一体的竞争。

台积电在制程与封装双领域布局，Marvell 把握高速交换与网路接口技术，两家公司顺势合流，有望定义下一代AI 芯片标准。这场合作不只改写ASIC 市场版图，同时加剧了云端巨头对台积电的深度依赖。

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