7月14日消息，博通公司因与西班牙政府的谈判破裂，已终止了在该国投资10亿美元的计划。这一投资原计划于2023年7月宣布，涉及在欧洲独有的半导体后端（封测）工艺工厂的建设。

2022年2月，欧盟委员会提出欧盟版《芯片法案》。该法案于2023年7月获得欧洲议会和欧盟理事会的正式批准。该法案的核心目标是到2030年将欧盟在全球芯片生产中的份额从目前的10%提高至20%。欧盟《芯片法案》计划投入430亿欧元的公共和私人资金，以支持半导体产业的发展。

西班牙政府曾计划利用欧盟复苏资金建设该国半导体基础设施。该国最初希望吸引生产顶级半导体的晶圆厂进入先进的智能手机和电脑领域，但由于西班牙无法在该细分市场获得足够大的份额，该计划被放弃。

随后，西班牙政府重新关注不太先进的芯片，这些芯片的需求量更大，并且更有可能吸引产业到西班牙。2023年7月，西班牙宣布与博通合作建立入门级测试和组装设施的计划，项目价值高达10亿美元。

该项目将包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”。西班牙政府也表示，该项目可能价值10亿美元，并计划从欧盟疫情救助基金中拨款高达120亿欧元用于补贴半导体行业的发展。博通的这一投资计划被视为西班牙加强半导体产业、减少对美国和亚洲供应依赖的重要举措。

2024年1月，曾有消息称，西班牙政府正就工厂选址与博通方面进行磋商。然而，最新的消息是，两方的谈判如今已出现数月的中断。而博通公司由于与西班牙政府的谈判破裂，该计划被终止。这一变化与西班牙与美国的政府人物更迭有关。