近日,小米路由器被曝出“偷偷减配”的争议事件,引发网友热议。


7月3日,B站UP主晨钟酱Official发布视频《缩水40%!小米路由器BE6500 Pro新版散热片遭大砍》,称其在拆解小米BE6500 Pro路由器时发现,新版本相较于旧版存在明显的“减配”情况。包括功放芯片、内存、闪存以及散热片在内的多个关键元器件均被更换或简化。


据小米官方介绍,小米BE6500 Pro最早于2023年10月上市,是小米路由器十周年的代表作。最初命名为“小米路由器6500 Pro”,后因Wi-Fi 7在国内尚未正式开放,更名为“小米路由器BE6500 Pro”。


该产品搭载高通四核A53架构处理器,频率为1.5GHz,算力达13800DMIPS,配备1GB内存,支持4个2.5G网口,具备双WAN和双LAN聚合功能,无线总速率为6454Mbps(其中5G频段支持4×4 160MHz,2.4G频段支持2×2 40MHz)。其最大亮点在于内置“中枢网关”功能,支持本地化智能家居联动,即便断网也能维持设备运行。



小米路由器6500 Pro老版配置(来源:YouTube)


新旧版本硬件对比及争议点


UP主所拆解的两台设备中,一台为2024年4月生产,另一台则为2025年4月生产。经对比,新版路由器的散热片明显变小变薄。通过称重,老版散热片重达254克,而新版仅为149克,重量减少了105克,降幅高达41%。



(来源:bilibili)


不仅如此,其他核心元器件也发生了变化:


  • 内存从南亚科技更换为力积电子;

  • 闪存由华邦电子替换为兆易创新;

  • 功放芯片由高通产品改为不知名型号。

这些改动引发了部分用户对性能“缩水”的担忧。


此外,UP主还在评论区补充称,新版还取消了5G射频线上的铁氧体磁环。这一设计通常用于抑制高频电磁干扰,有助于提升信号稳定性。



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不过,有网友-Rampage-对此提出不同看法:“这类磁环主要用于抑制板上其他信号耦合到线缆引起的EMI辐射超标问题,主要针对的是低频干扰(如消费类RE标准覆盖的30MHz至1GHz频段),并非直接改善Wi-Fi信号稳定性的设计。”他认为,虽然确实有“缩水”,但也可能是主板端已解决了相关干扰源。


官方性能测试与其他用户反馈


UP主随后晒出了新版BE6500 Pro的性能测试报告,并表示:整体近距离极限传输速率未出现显著下降,但在中近距离的5G频段RvR测试中,上传速度在2~8米范围内有所下降,下载速度在0~22米范围内也不如旧版。初步推测这可能与前端模块(FEM)更换有关。



(来源:bilibili)


他总结道:“测试结果满足内部评审要求,因此定义为‘不影响性能’。”


与此同时,也有网友分享了自己的使用体验:他在今年三月购买了第二台BE6500 Pro,与去年购入的一起组成了主从Mesh网络。但偶尔会出现断流现象,需重启才能恢复(每月约发生一两次)。他认为这可能与散热能力下降有关,于是加装了一个散热底座,此后再未出现类似问题。


网友观点分化


面对这场争议,网友们的意见呈现出明显分歧。


部分用户认为这是对消费者的“背刺”行为,尤其是当产品名称、型号不变的情况下,却在核心配置上做出调整,容易误导消费者。


但也有人持不同看法。网友Curtis_l指出,小米官网页面底部已有明确提示:


“产品图片、型号、数据、功能、性能、规格参数、用户界面和其他产品信息可能因产品批次或供应商更换等因素而发生变化。小米有可能对上述内容进行修改,具体信息请参照产品实物、产品说明书。”


在他看来,只要性能没有明显下降,多供应商策略就是正常的商业行为,不应被简单归结为“割韭菜”。


另一位网友pansz则进一步质疑“背刺”的定义:


  • 英伟达推出Super系列新品,配置提升价格不变,被视为“背刺”;

  • 小米将联发科芯片换成高通,也被视为“背刺”;

  • 比亚迪新款车型配置升级价格不变,同样被贴上“背刺”标签……


他感叹道:“我从来没有想过,小米把处理器从联发科改成高通,有朝一日会被认为是背刺……”


他还指出,路由器本身属于极低频次消费品,多数用户不会频繁更换。即使新款配置变化,也不会直接影响旧款产品的可用性。因此,“背刺”一说并不成立。


其他案例:AX3000T亦现“版本混战”


无独有偶,早些时候(6月28日),B站UP主OpenRouter发布视频《开始收割了?小米路由器偷偷缩水,小米AX3000T拆机对比换成高通IPQ5018》,指出该型号在未更改产品名称和型号的前提下,悄然将处理器从MT7981B更换为IPQ5018,频率降为双核1GHz,与官网宣传不符。


据UP主统计,AX3000T经历了四个版本更迭:


  • v0:初始版本,散热片最大,固件1.0.47;

  • v1:散热片缩小,仅覆盖主板,固件1.0.64;

  • v2:继续缩小散热片,固件更新至1.0.84/90/92,同时更换交换芯片、闪存和内存芯片;

  • v3:散热片稍有增大但仍小于初版,固件2.0.12,但采用“虚空散热”设计(芯片未贴合铝块),并取消屏蔽罩。


小米官方对此回应称,AX3000T有两个版本:


  • 版本1(SKU: 49850):采用联发科MTK Filogic 820处理器;

  • 版本2(SKU: 64595):采用高通IPQ5018,新增网络安全保护、IoT专属网络、Mesh接入点管理等功能。


官方强调,不同渠道可能存在随机发货,具体以实际收到产品为准,不影响整体使用体验。


本文小结


企业出于供应链安全和成本控制考虑,采用多源采购策略本属常见做法。然而,若在核心配置上进行明显削减,且未向消费者明示,则可能涉嫌侵犯知情权。


对于消费者而言,他们期望的是在相同型号下获得一致甚至更优的使用体验。若企业在不改变产品命名和宣传参数的前提下进行“隐性减配”,则可能引发信任危机。


此次事件再次提醒厂商,在追求供应链灵活性的同时,也应重视透明沟通与用户权益保障。


(责编:Franklin)