过孔到底能不能直接打在焊盘上？这样设计有什么后果？

今天我们就用两张图 + 两个原理，一次性讲清楚！

📌第一：理论上，过孔打在焊盘上引线电感最小，是可以的。

这对于一些高速或高频设计来说似乎是“最佳连接路径”。

（图1：展示过孔打在焊盘上的结构图）

但问题出在第二点——

📌第二：从焊接工艺角度看，这样做有可能引发严重后果。

特别是在塞孔不严实的情况下，会造成焊膏漏入孔内、焊点虚焊或器件翘起等问题。

漏锡

由于过孔未完全封住，焊膏在回流焊过程中顺着过孔流走，导致焊盘锡量不足，最终焊接失败或强度不够。

立碑现象（Tombstone Effect）

当贴片元件两端受热不均，一侧锡膏因漏锡或导热不均率先熔化，元件就会因不平衡力“立起来”。

（图2：示意立碑现象，元件被翘起的场景）

这在贴片电阻、电容上尤为常见，是SMT贴装中的典型缺陷问题之一。

引线电感

在高频电路中，导线本身就具备感抗，尤其是过孔与焊盘之间的“引线段”，更容易形成寄生电感，对高速信号或电源完整性有负面影响。

所以从理论上希望越短越好。

❌ 立碑现象

也叫“曼哈顿效应”，常见于贴片元件焊接过程中，由于两端受力不均，导致元器件一端“翘起”，焊接失败。

 结合理论与实际，我们推荐这样设计：

🎯 将过孔从焊盘“拉出来”，通过短走线连接。

好处：

• 保持较小的引线电感

• 避免工艺缺陷

• 提高焊接良率

  
  

  项目	可行性	是否推荐
  过孔打在焊盘上	理论可行	❌不推荐（工艺隐患）
  拉出焊盘再打过孔	稍微绕线	✅ 推荐（工艺友好）

  
  

设计，不只是画线，更是兼顾信号、电气和制造工艺的综合艺术。
别小看一个过孔的位置，它决定了你的设计能否顺利贴片、顺利出厂！

END

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