IDM 模式壁垒瓦解，Fabless 与 Foundry 的协同成行业主导

电子发烧友网
2025-07-31 07:00:00

电子发烧友网综合报道，在半导体行业中，IDM（垂直整合制造）是指企业从芯片设计、制造、封装测试到销售的全产业链环节均自主完成的运营模式。这种模式要求企业具备强大的技术能力和巨额资金投入，通常只有少数头部企业能够维持。

多年前，硅谷流传着一句名言 ——“有 Fab 的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，这句话出自 AMD 创始人 Jerry Sanders，本意是嘲讽那些没有晶圆厂的 Fabless 企业，后来却成为许多芯片公司建厂时的 “宣言”。

然而早在 2009 年，曾自诩 “真男人” 的 AMD 毅然剥离了芯片制造部门，与阿布扎比财团合资成立了后来的格罗方德。从这一天起，“Real Man Have Fabs” 这句话便逐渐沦为行业笑谈。

随着技术的进步和市场的变化，Fabless 与 Foundry 的结合模式凭借其灵活性、技术协同性和资本效率，正逐渐成为行业的主导力量。尤其是当芯片制程进入 3nm、2nm 时代，晶圆厂建设成本飙升至数百亿美元，Fabless 企业无需承担如此巨额的资本投入，只需专注于设计环节，通过 Foundry 的规模化生产分摊成本。

这一趋势已得到行业验证：从英特尔和三星两大传统 IDM 企业当下的困局中可见一斑，反观近年来英伟达、AMD、联发科、高通等 Fabless 企业的崛起，以及台积电在晶圆制造行业愈发稳固的霸主地位，更为分工协作的产业趋势提供了强有力的佐证。

据 WSTS 预测，2025 年全球整体半导体市场将增长 11.2%；而根据 Counterpoint Research 数据，晶圆代工行业营收在 2025 年将增长 20%，增幅远超整体半导体市场。预计 2025 至 2028 年，晶圆代工行业的营收年复合增长率将稳定在 13% 至 15% 之间。这意味着，IDM 模式的市场份额将进一步被 Fabless 和 Foundry 挤压。越来越多的企业用成功证明，建厂并非芯片公司业务发展的必经之路，Fabless 才是主流选择。

半导体行业分工的最大推手

智能手机时代的到来，是 Fabless + Foundry 模式崛起的重要催化剂。智能手机市场的快速发展对芯片的性能、功耗和成本提出了极高要求。为满足市场需求，芯片企业需要快速迭代产品，并与代工厂分摊迭代成本，从而享受市场需求带来的收益。这种分工模式的转变，促使 Fabless 企业与 Foundry 厂商之间的合作更加紧密。

在智能手机芯片市场，Fabless 模式占据主导地位。以中国为例，作为全球最大的芯片市场和手机市场，中国孕育了大量手机芯片设计企业。按营收排列的 20 家手机芯片概念股中，没有任何一家是纯 IDM 模式。其中 18 家采用 Fabless 模式，卓胜微和格科微两家公司在上市前也是 Fabless 模式，后选择向 IDM 转变，目前处于 Fab-Lite 模式 —— 部分环节利用自建工厂生产，部分依旧外包给 Foundry 厂商。不过，这种转型并非外界想象中那般容易。

以手机为主业的芯片公司几乎均采用 Fabless 模式，原因在于它们不必自建晶圆厂，却能快速切换技术节点、灵活调度产能，并将大量精力投入到 IP 积累与产品差异化上。这些企业的成功充分证明了 Fabless 模式在智能手机芯片市场的优势。

若采用传统的 IDM 模式，企业则需要在芯片设计、制造设备、工艺研发等多个领域进行大规模投入，这种重资产运营模式使企业面临巨大的资金压力。此外，IDM 模式灵活性较差，企业一旦在某个技术方向投入大量资源，短时间内很难转向其他领域。

典型案例印证：IDM 壁垒瓦解

在被认为高度依赖工艺的 CIS 芯片领域，Fabless + Foundry 模式也展现出强大竞争力。以思特威为例，该公司通过与台积电、晶合集成等 Foundry 厂商的紧密合作，实现了技术的快速进步和产品的规模化生产。思特威专注于 CIS 芯片设计，将制造环节外包给 Foundry 厂商，不仅降低了自身资金压力，还能借助 Foundry 厂商的先进工艺技术，提升产品性能和良品率。

这种分工协作模式使思特威近年来在 CIS 芯片市场取得显著份额。根据 TSR 数据报告，思特威 2023 年以 48.2% 的市占率蝉联全球安防 CIS 市场第一，以 9.0% 的市占率位列全球车载 CIS 市场第四；2024 年在全球手机 CIS 市场排名第五。

尤其在手机 CIS 市场，2024 年思特威智能手机板块营收达 32.91 亿元，同比飙升 269.05%，占总营收比重为 55.15%。其中，应用于高阶旗舰手机的产品在智能手机业务中的营收占比已超过 50%。

这一模式不仅让思特威这样的 Fabless 企业能以更低成本享受先进工艺，也让 Foundry 获得更多高附加值产品订单，形成真正的生态共赢。值得注意的是，晶合集成能在短时间内跻身全球前十大晶圆代工厂，与思特威逐年递增的投片量密切相关。

此外，在原本是 IDM 传统领地的射频行业，产业变局也在发生。近年来，中国多家自建晶圆厂、打造 IDM 模式的本土射频企业频频传出不利消息，尤其是滤波器企业。

近两年来，两条以 IDM 模式开局的 BAW 滤波器生产线已退出手机市场，自建产线虽基本完工，却处于停滞状态。巨大的资本投入无法转化为收益，这让整个滤波器行业都应深度反思：到底应该先有业务还是先有 Fab？

前不久，另一家先建 Fab 的滤波器公司遭遇严重经营危机。公开资料显示，计划在湖州投资 10 亿元建设滤波器产线的见闻录半导体，已被申请破产审查。

对比之下，一些以业务为导向、采用 Fabless 模式的射频企业凭借更灵活的策略快速崛起。

例如，过去卓胜微与 TowerSemi 在开关领域的代工合作，帮助前者快速取得成功。再如，此前媒体报道的某滤波器公司与央企旗下代工厂通过分工协作，其 BAW 滤波器年出货量在本土竞争中处于绝对领先地位。

结语

在半导体行业，IDM 模式因需承担全产业链巨额投入且灵活性差，其主导地位逐渐瓦解；而 Fabless 与 Foundry 的结合模式凭借灵活性、技术协同性和资本效率成为行业主导。智能手机时代的发展加速了这一趋势，众多手机芯片企业采用 Fabless 模式，无需自建晶圆厂即可专注设计、快速迭代，显著降低成本。

从市场数据看，晶圆代工行业增长远超整体半导体市场，2025 年预计增长 20%，2025 至 2028 年年复合增长率稳定在 13% 至 15%，印证了分工协作的产业趋势。典型案例中，思特威通过与台积电、晶合集成等 Foundry 合作，在 CIS 芯片市场占据重要份额；而射频行业中，采用 IDM 模式的企业因高额投入难见回报陷入困境，采用 Fabless 模式的企业则凭借灵活策略快速崛起。

这些案例共同表明，Fabless 与 Foundry 的分工协作能实现生态共赢，是行业发展的主流方向。它们也昭示着一个真理：在瞬息万变的科技产业中，轻装简行、聚焦核心能力才是穿越周期的最优解。对大多数芯片企业而言，拥抱 Fabless 是参与全球竞争的必由之路 —— 而最伟大的芯片公司，早已不需要自己的工厂。

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