三星电子打出了“Exynos”重启牌。其下一代应用处理器（AP）的架构已经被全面改造，力图同时改善Exynos长期以来被诟病的性能和发热问题。

在与特斯拉签署大规模半导体代工（Foundry）合约之后，外界也在关注三星是否能借此机会在系统半导体领域实现反转。Exynos是三星系统LSI事业部的代表性产品。

据业内人士透露，三星电子系统LSI事业部计划在下一代AP“Exynos 2600”中新增搭载“HPB（Heat Pass Block）”组件。HPB是一种具备高效散热功能的结构件，起到类似散热片的作用。此前，AP只与移动DRAM连接组成一个芯片，而在Exynos 2600中，除了移动DRAM之外，还将额外引入HPB。具体来说，是将DRAM与HPB组装在逻辑芯片上方，最终通过“扇出型晶圆级封装（FO-WLP）”完成封装。

三星此举的目的在于强化AP的整体性能。Exynos 2600将采用2纳米制程工艺，相比前作3纳米制程的Exynos 2500，电路更为精细。

半导体通常通过更精密的制程来提升性能，简单来说，就是能够集成更多晶体管。但性能越高，发热也随之增加。性能与热量呈正相关，如果热量得不到有效控制，再优秀的设计也会受到影响、性能反而下降。

因此，三星引入HPB组件，被视为是为了解决2纳米先进制程下可能出现的发热瓶颈问题。

据悉，系统LSI事业部正计划以这一全新架构的Exynos 2600，用于明年将发布的“Galaxy S26系列”机型，目前正在进行性能评估。

如果能够顺利通过预计在第四季度初完成的测试，并最终被Galaxy S26采用，将可能成为Exynos重新崛起的契机。此前的Exynos 2500未能被Galaxy S25系列采用，曾遭遇市场挫败。

虽然在最近发布的“Galaxy Z Flip 7”中，Exynos 2500重新被采用，但由于Galaxy S系列才是三星的旗舰主力机型，其供货量远高于Flip系列。因此，Exynos 2600的供应情况，将直接影响系统LSI事业部的命运。

此外，这也将对三星的Foundry业务产生连锁影响。因为系统LSI事业部负责Exynos 2600的设计，而生产工作则由Foundry事业部承担。只有当Exynos 2600被Galaxy S26采用，Foundry事业部才能顺利获得相应的订单。

就在前一天，三星Foundry已与特斯拉签下约22.8万亿韩元（约合人民币1200亿元）规模的2纳米先进制程半导体供货合同，为业务复苏奠定了基础。如果这次能再拿下同样采用2纳米制程的Exynos 2600订单，三星的系统半导体和Foundry业务将有望实现“双引擎”协同上升的格局。

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