光罩又称光掩模版、掩膜版，是一种利用光蚀刻技术将图案复制到晶圆上的工具，其设计和制作需要高度精确。随着芯片尺寸不断缩小，对光罩的精度要求也不断提高。

当前全球光罩市场主要由日本、美国为主导，我国企业近年来正加速追赶。日本有东阪光罩、大日本印刷等企业占据主导地位；美国以福尼克斯为引领；中国在光罩领域也有不少企业发展势头强劲，如清溢光电、路维光电、龙图光罩、泉意光罩、晶合集成等。

近期多家国内光罩企业传出新动态，包括120亿元投资项目的落地、90nm节点掩模板珠海项目投产、以及新掩膜版产品实现量产等。

近日，龙图光罩官微传来消息，其珠海光罩项目已顺利投产，同时公司第三代掩模版PSM产品也取得了显著进展。

公开资料显示，龙图光罩成立于2010年，2024年在上交所科创板上市，专注于半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。与中芯集成、士兰微等半导体厂商达成稳定合作，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器等特色工艺半导体领域。

2022年8月，龙图光罩在珠海高新区设立子公司——珠海市龙图光罩科技有限公司（以下简称“珠海龙图”），并启动建设高端半导体芯片掩模版制造基地项目和高端半导体芯片掩模版研发中心项目。

珠海龙图规划的厂区占地面积约为20000平方米，计划生产65-130nm工艺节点的芯片掩模版，满足芯片设计公司及晶圆厂对该制程范围内的光罩产品需求，如今该项目已经顺利投产。

此外，产品方面，目前龙图光罩的KrF-PSM和ArF-PSM产品已陆续送往部分客户处进行测试验证。其中，90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品也已开始送样验证。

7月25日，合肥高新发布官微消息，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。

三天后晶合集成发布公告，拟将光罩业务通过安徽晶镁光罩有限公司（简称“安徽晶镁”）独立运营，由安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。晶合集成还拟以2.77亿元将自行研发的光罩相关技术转让给安徽晶镁。并拟将现有光罩生产线相关设备以经营租赁方式出租给安徽晶瑞（安徽晶镁的全资子公司）使用。

因建设光罩生产线资金投入高，晶合集成拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资。

晶合集成成立于2015年，2023年上交所科创板上市，是一家专注于半导体晶圆生产代工的企业，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电等领域。

在光罩方面，晶合集成2022年开始建设光罩生产线项目。2024年7月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。

落户合肥的晶镁半导体高端光罩项目正是晶合集成光罩业务独立运营的具体落地。该项目规划总投资120亿元，主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。项目建成后，能有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，将为提升产业链国产化水平、强化自主可控能力提供坚实保障。

7月28日消息，清溢光电在接受机构调研时表示，在半导体芯片掩膜版技术方面，公司已成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，并完成了150nm工艺节点掩膜版的小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。平板显示掩膜版技术方面，公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版、6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版，以及中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产。

清溢光电是国内成立早、规模大的掩膜版生产企业之一，成立于1997年，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，2019年在上交所上市，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，广泛应用于下游消费电子、车载电子、人工智能等领域。

清溢光电积极布局高端掩膜版核心技术，加速国产替代。此前4月，清溢光电公布了2024年年报和2025年一季报。财报显示，公司2024年实现营业收入11.12亿元，同比增长20.35%；净利润为1.72亿元，同比增长28.49%；2025年一季度实现营业收入2.99亿元，同比增长9.83%，净利润为5174.22万元，同比增长4.34%。

2024年，清溢光电平板显示掩膜版业务实现营业收入8.59亿元，同比增长17.59%。其中，AMOLED/LTPS掩膜版同比增长21.75%；半导体芯片掩膜版的营业收入为1.93亿元，较上年同期增长33.98%，高于公司整体收入增速。

半导体光罩作为芯片制造的核心精密部件，直接关系到芯片的精度、性能与良率。近年来，随着全球半导体产业的快速发展，市场对高精度、高可靠性光罩的需求持续攀升，光罩的技术门槛与战略价值愈发凸显。然而，当前高端光罩长期依赖进口，尤其在28纳米以下先进制程领域，国内产能缺口显著。

不过，随着如安徽晶镁、龙图光罩等企业在高端光罩项目的推进以技术研发与产能建设稳步推进，国内在光罩领域的投入也在不断加大，我国有望加速实现半导体全产业链的自主可控，在全球半导体产业格局中占据更主动的位置。