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HBM4，三星率先量产？

半导体行业观察
2025-05-01 10:56:13

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量产将领先竞争对手一步，预计明年上半年上市销售。

三星电子已与 Nvidia、Broadcom 和 Google 等人工智能 (AI) 加速器（专门用于数据学习和推理的 AI 半导体封装）开发商展开讨论，以提供定制的第 6 代高带宽内存 (HBM4)。目标交货日期最早为明年上半年。该计划旨在抢在 SK Hynix 等竞争对手之前开始量产定制 HBM4，从而颠覆市场格局。三星电子30日宣布，今年第一季度实现销售额79.1405万亿韩元，营业利润6.6853万亿韩元。与去年同期相比，销售额增长了10.1%，营业利润增长了1.2%。移动体验（MX）部门和网络部门的合并营业利润（4.3万亿韩元）同比增长22.5%。由于HBM和代工业务表现低迷，负责半导体的设备解决方案（DS）部门的营业利润下降47.6%至1.1万亿韩元。

三星电子预测，如果美国关税政策等不确定因素得到解决，未来业绩将在年底前改善。副总裁兼经营支持部长朴淳哲当天表示，“随着今年下半年AI服务器投资的增加，对存储器半导体的需求也将改善。”还透露了其HBM战略。我们计划在今年第二季度向客户交付改进的第5代HBM（HBM3E）。

参考链接

https://www.hankyung.com/article/2025043070471

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