1、项目概况

本项目将在公司现有研发力量基础上，围绕封装散热基板、陶瓷管壳的新产品、新技术和新工艺的开发，对复合材料研究、热管理技术、组件装配、封装结构技术等进行投入，扩大技术工艺研发的人员规模，购置先进的研发和测试设备，加强公司的技术工艺研发能力和模具设计开发能力，进一步提升公司的技术创新能力和整体研发实力。

（1）陶瓷管壳

陶瓷管壳作为晶闸管、IGBT 等功率半导体器件的关键封装载体，具备高机械强度、优异热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数等特性，可以实现芯片防护、环境隔离、散热传导与电气互联功能。公司陶瓷管壳根据使用场景不同区分为晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式 IGBT 用陶瓷管壳

（2）封装散热基板

公司的封装散热基板直接应用于以 IGBT 为主的功率半导体器件，按照形态可以区分为平底型封装散热基板和针齿型封装散热基板

公司是一家专业从事功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高新技术企业，主要产品为功率半导体用陶瓷管壳和封装散热基板。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业为“电气机械和器材制造业（C38）”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“电气机械和器材制造业”中的“电力电子元器件制造”（行业代码：C3824）；

根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“电力电子基础元器件制造”之“电力电子元器件制造”；公司主要产品应用于功率半导体器件，根据国家统计局发布的《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》（国统字[2018]111 号），属于“新能源设备制造（0213）”大类下的“电力电子基础元器件制造（021306）”，属于新产业、新业态、新商业模式的范畴。

2、项目实施的必要性

（1）提升研发创新能力，顺应行业技术发展趋势

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品集成程度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，散热方案升级，带动单机散热件需求和价值同步提升。散热基板能为 IGBT 等功率器件提供高效、稳定的散热支持，从而确保电力电子系统的可靠运行。公司对研发持续投入，对技术平台不断升级，是满足下游及行业技术发展的必然选择。

（2）加快技术研发、成果转化效率，巩固行业竞争优势

公司现有的研发设备、研发能力、场地面积、检测能力等已日渐无法满足未来新产品研发和技术升级的要求。因此，公司急需新建研发中心，进一步提升技术研发和模具开发能力，以保持在行业中的技术领先优势。研发中心将持续跟踪国际领先的技术理论、工艺方法，引进先进的材料测试设备、产品性能测试设备、自动化检测设备、模具加工设备等高精密研发设备，并应用 CAD 设计软件，以提高公司整体的研发、设计、测试能力。

公司将持续在复合材料研究、热管理技术、组件装配、封装结构技术等方面进行投入，积极研究新型复合材料深加工工艺，推动散热技术的创新和进步。项目实施将整体提高公司技术研发的效率，增强公司研发成果的转化能力，从而实现技术的持续领先目标。

（3）引进高精尖研发人才，搭建专业研发创新平台

封装散热基板和陶瓷管壳生产企业保持领先需要散热系统设计、结构设计、模具设计、材料科学等多个技术类别的专业人才作为支撑。经过多年的发展，公司已打造了一支专业的人才队伍，形成包括人才引进、培养与激励在内的管理体系，但为应对技术发展和市场需求的复杂化和多样化，必然要引进更多的专业技术人才以充实现有的研发团队。

研发中心建设项目的实施，有利于公司创建良好的人才引进平台，吸引高素质、高层次的技术人才，有助于人才知识结构的建设。研发队伍建设和项目管理水平直接影响企业的创新能力，以及将技术转化为新产品和新工艺的能力。高精尖的人才队伍有利于公司快速把握行业动态，帮助公司实现技术创新，促进更多集成化、微型化散热解决方案的落地，顺应行业整体高效、环保的发展方向。研发中心的建设将有助于保持公司的技术竞争力，实现企业的可持续发展。

3、项目实施的可行性

（1）扎实丰富的技术积累为项目实施奠定基础

公司专注于功率半导体关键部件产品制造领域超过 20 年，凭借持续的研发投入，形成了自研的大功率 IGBT 平板压接式封装结构设计开发、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高密度等静压陶瓷金属化扩散、高效高精度多穴位一次冷锻工艺等十余项核心技术，具备丰富的陶瓷管壳和散热基板生产经验和技术积累，并不断通过研发创新，进行技术和工艺的升级，将最新的技术创新应用于公司产品。

公司始终将研发作为保持核心竞争力的重要手段。近年来，公司不断加大技术开发与研究的投入力度，在功率半导体模块关键部件产品领域积累了丰富的技术经验。截至 2024 年 12 月 31 日，公司取得与主营业务相关的专利 44 项，其中发明专利 9 项、实用新型专利 35 项。此外，公司还承担了工信部工业强基工程项目、科技部中小企业技术创新基金项目、工信部电子信息产业发展基金项目、江苏省成果转化项目、江苏省科技支撑计划项目等 7 项重要科技研发项目。

（2）行业领先的技术开发团队为项目实施提供保障

公司拥有一支稳定的技术队伍，截至 2024 年 12 月 31 日，公司技术研发人员占比为 11.80%，核心团队成员在功率半导体关键部件产品领域大多有着十年以上的实践经验，并参与了公司多项核心专利的研发工作，深谙行业的技术方向以及痛点。公司注重研发人才的培养与储备，通过内部培训和人才引进，形成的研发团队在冲压、冷锻、精密加工、预弯、连续电镀等工序技术难点均有较强的技术经验和技术优化能力。

因此，公司的技术开发团队为公司提供了强大的技术支撑，有利于跟进前沿技术的发展动态，并加速研发成果向生产能力与产品优势的转化效率，保障本项目顺利达成预定目标。

（3）完善健全的质量管控体系为项目实施提供有力支撑

通过多年不断努力，公司先后通过了 ISO9001、环境管理、有害物质过程管理等体系认证，并获得了高新技术企业证书。公司严格按照行业标准，从新产品开发、试样、生产、采购、过程控制、检测、交付及售后服务等各个环节出发，力求产品和服务能满足客户需求。先进的产品检测能力是产品质量的有力保障。

公司具备较强的检测实力，拥有一系列与产品开发、量产配套的试验、研究、质量检测相关的设备，用于在研发和生产过程中进行材料检验、产品检测。公司的检测技术可快速检测出产品表面微小的孔洞、裂纹、弧度、精度、尺寸和外观方面的缺陷。公司的检测能力为研发中心项目的顺利实施提供有力的支撑。

4、项目投资安排

本项目投资总额为 2,305.40 万元，装修改造费 320.00万元，设备购置 1,303.00万元，软件购置 148.40万元，人员费用 534.00万元。

5、项目实施进度

根据本项目的建设内容、规模，充分考虑实际情况，本项目建设周期拟定为 24 个月。建设进度分为项目前期规划设计、建筑装修、设备采购安装调试、人员招聘培训、项目验收五个阶段进行。

6、项目投资效益

本项目不独立产生经济效益。长远来看，研发中心项目建设能够提升公司的技术研发能力与研发成果转化效率，有助于公司丰富产品结构、优化品质保证。因此，本项目的实施将为公司增强核心竞争力、实现战略经营目标、巩固提升行业地位发挥重要作用。

7、项目用地及备案和环评

本项目建设地点位于原厂区内，不涉及新建办公楼。本项目已于 2025 年 5 月 14日取得《江苏省投资项目备案证》（备案证号：江阴南闸备〔2025〕47 号），项目代码为“2505-320262-89-02-391793”。根据《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021 年版）相关规定，新建研发中心项目不纳入建设项目环境影响评价管理，无需办理环境影响评价相关手续。

报告期内，公司生产经营符合国家和地方环保要求，未发生过环保事故，未因违反环境保护相关法律、法规而受到处罚。根据无锡市江阴生态环境局 2025 年 1 月 17 日出具的《情况说明》，公司自 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日不存在因违反有关环境保护方面的法律、法规和规范性文件受到行政处罚的情形。

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