覆铜，即将柔性电路板上闲置的空间作为基准面，使用固体铜进行填充，这些铜区也被称为灌铜。覆铜的主要作用在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率。此外，当覆铜与地线相连时，还能够减小环路面积，减少电磁干扰。为了防止PCB焊接时变形，大多数PCB生产厂家会要求在PCB的空旷区域填充铜皮或网格状地线。然而，覆铜如果处理不当，可能会适得其反，影响电路板的性能。

在高频电路中，布线的分布电容会对电路产生显著影响。当布线长度超过噪声频率相应波长的 1/20 时，就可能产生天线效应，导致噪声通过布线向外辐射。如果覆铜未良好接地，就会成为传播噪音的工具。因此，在高频电路中，地线的接地必须严格要求，应以小于λ/20 的间距在布线上打过孔，与多层板的地平面实现良好接地。若覆铜处理得当，不仅能加大电流，还能起到屏蔽干扰的双重作用。

覆铜主要有两种形式：大面积覆铜和网格覆铜。各自具有不同的特点和适用场景。

1.大面积覆铜

大面积覆铜具备加大电流和屏蔽干扰的双重作用。然而，大面积覆铜在波峰焊过程中可能会导致板子翘起，甚至起泡。为了解决这一问题，通常会在大面积覆铜上开设几个槽，以缓解铜箔起泡现象。如下图所示。

2.网格覆铜 

单纯的网格覆铜主要用于屏蔽干扰，其加大电流的作用相对较弱。网格覆铜在散热方面具有一定优势，因为它降低了铜的受热面，同时也能起到一定的电磁屏蔽作用。尤其在触摸电路等应用场景中，网格覆铜表现出色。如下图所示。

需要注意的是，网格覆铜是由交错方向的走线组成的。对于电路板而言，走线宽度与工作频率存在相应的“电长度”关系。当工作频率较高时，如果网格线的电长度与工作频率匹配，可能导致电路无法正常工作，甚至引发干扰问题。因此，建议根据电路板的实际工作情况选择合适的覆铜方式，避免盲目采用单一形式。

总结而言，高频电路对抗干扰要求较高，通常多采用网格覆铜；而低频电路或大电流电路则更适合采用大面积覆铜。在实际设计中，应结合电路板的具体需求和工作环境，合理选择覆铜方式，以实现最佳的电路性能和可靠性。

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