韩美半导体25日宣布，今年第二季度合并营收达1800亿韩元，营业利润达863亿韩元。

营收同比增长45.8%，营业利润增长55.7%。营业利润率为47.9%。核心设备热压键合机（TC）销量的增长推动了业绩增长。TC键合机是高带宽存储器（HBM）的关键工艺设备，韩美半导体向SK海力士和美光供应该设备。

韩美半导体还表示，将在混合键合技术上投资1000亿韩元，并计划在2027年底推出混合键合机设备。

韩美半导体公司计划在仁川西区朱安国家工业园区投资1000亿韩元建设混合键合机工厂，预计明年下半年竣工。该工厂总建筑面积为44,150坪（14,570平方米），为两层楼高。凭借此次投资，韩美半导体将建成总面积为27,083坪（89,530平方米）的生产线。

在该工厂，韩美半导体计划生产下一代设备，包括用于高规格高带宽存储器的TC键合机、无助焊剂键合机、用于人工智能（AI）2.5D封装的大芯片TC键合机，以及用于HBM和逻辑半导体XPU（集成处理单元）的混合键合机。

韩美半导体公司月初宣布，开始生产其最新的芯片封装设备 TC Bonder 4，该设备专为制造第六代高带宽存储器（HBM4）而设计。

该公司计划于2025年下半年开始批量供应该设备，以配合全球HBM制造商的生产计划。与目前的HBM3E相比，HBM4的性能提升了60%，而功耗仅为HBM3E的70%。该内存芯片最多可堆叠16层，容量也得到了提升，每个DRAM芯片的容量从24千兆位（GB）扩展到32千兆位（GB）。

TC Bonder 在 HBM 制造过程中发挥着关键作用，它通过施加热量和压力来固定堆叠的 DRAM 芯片。全新 TC Bonder 4 的精度显著提升，以满足 HBM4 的严苛规格要求，并升级了软件，提升了易用性。

该公司表示，已经建立了 TC Bonder 4 的量产系统，以确保及时支持全球存储器制造商推出 HBM4，并补充说最新产品将有助于保持其在全球 AI 半导体市场的领先地位。

韩美半导体最近还成立了专门团队“Silver Phoenix”，由 50 多名经验丰富的工程师组成，负责支持 TC Bonder 4 系统的定制、维护和优化。

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