7月24日讯 — 全球领先的半导体制造公司台积电在其最新的技术节点——2纳米制程上取得了显著进展。据最新数据显示，台积电的竹科宝山F20厂和高雄F22厂目前合计拥有每月3.6万片晶圆的生产能力，其中宝山F20厂贡献了3万片，而高雄F22厂则提供了6000片。

按照台积电的规划，其2纳米制程产能将在未来数年内持续扩张。到2025年底，两厂的总产能将提升至每月4万片；进入2026年后，这一数字将进一步增长，1月份达到5.3万片，年中目标为8.5万片，并计划在2026年底实现每月10万片的生产能力。展望更远的未来，台积电预计在2028年时，2纳米制程的月产能将达到惊人的20万片。

此次扩产不仅反映了市场对高性能计算芯片日益增长的需求，同时也体现了台积电在全球半导体行业中的领导地位。随着AI、5G通信、自动驾驶等前沿科技领域的快速发展，对于高效能低功耗芯片的需求也在不断攀升，这促使台积电加速推进先进制程的研发与生产。

值得注意的是，除了苹果、英伟达、高通等传统客户外，OpenAI、马斯克旗下的xAI与特斯拉等新兴企业也加入了合作行列，这些企业自2023年起便与台积电启动研发协作，以确保未来能够获得充足的先进制程产能支持。

此外，台积电还透露，尽管当前市场环境存在不确定性，但得益于大量长期订单的支持，公司依然有信心持续推进2纳米制程的量产计划。当前，2纳米制程的晶圆代工报价已达到每片3万美元，显示出高端制程的高技术门槛与市场需求热度。

随着台积电2纳米制程的逐步量产与产能爬升，公司将能够更好地满足全球客户对高性能芯片的需求，进一步巩固其在全球半导体制造领域的领先地位，并为整个产业链在先进计算、人工智能等前沿领域的持续发展提供强有力的支持。