据《亚洲日报》报道，SK集团会长崔泰源指出，随着HBM4的到来，竞争格局将发生转变，SK海力士作为NVIDIA HBM3E独家供应商的地位预计将结束，到2026年，市场可能会变得更加竞争和多样化。

报告强调，SK海力士于3月份成为全球首家向NVIDIA交付12层HBM4样品的公司。然而，这一领先优势正在缩小，因为美光公司仅在三个月后就提供了性能相当的样品。

此外，报道指出，三星电子预计将于本月晚些时候开始向 NVIDIA 和 AMD 等客户提供自己的 12 层 HBM4 样品。

虽然三星在时间上可能略有落后，但报告指出，它是唯一一家使用第六代10纳米级（1c）DRAM工艺开发HBM4的公司。据SEDaily报道，业内消息人士表示，三星在其第六代10纳米级DRAM晶圆的性能测试中已达到50%至70%的良率。

据《亚洲日报》报道，三星和 SK 海力士预计将于今年下半年开始全面量产 HBM4，激烈的竞争预计将于 2026 年开始。

与此同时，《每日新闻》指出，随着越来越多的供应商进入HBM市场，NVIDIA在其下一代“Rubin”GPU（预计将于明年推出）HBM4定价方面获得了更大的影响力。该报道还指出，同样的情况也适用于AMD，该公司计划于2025年发布其MI400系列。

在此背景下，据《亚洲日报》报道，高盛预测，由于竞争加剧，明年HBM价格将下降10%。

TrendForce 观察到，随着当前 HBM 产能不断提升，各供应商的良率稳步提升，成熟产品的价格下调的可能性不大。然而，明年的焦点将集中在仍在进行认证的 HBM4 上，因此现在判断竞争优胜者还为时过早。考虑到下一代 HBM 的发布，TrendForce 预计 HBM 的整体平均价格仍将呈上升趋势。

推荐阅读