电子发烧友网综合报道，近日，芯片代工制造商台积电公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第二季度合并财务数据。财报显示，公司在2025 年第二季度合并营收约9338亿新台币，或320亿美元，税后纯益约新台币 3982.7 千万元，每股盈余为新台币 15.36 元（折合美国存托凭证每单位为 2.47 美元）。

第二季度的净利润为 3982.7 亿新台币，同比大涨 60.7%，较2025年第一季度增长10.2%。台积电表示，公司的净利润已连续第五个季度实现两位数增长。7 nm以下先进制程占 74% 营收。

从技术出货结构来看，7 纳米及更先进制程是其主要的营收来源，是业绩支柱，占晶圆总营收 74%；其次是5 纳米制程，占晶圆总营收 36%；3 纳米制程占晶圆总营收 24%；7 纳米制程：占晶圆总营收 14%。

可以看到，从2023年Q3开始，3nm的需求就不断增加。目前，已有不少采用3nm工艺制程的芯片推出，包括苹果的A18/A18 Pro仿生芯片、小米玄戒O1、联发科天玑座舱芯片C-X1等，另外三星也在今年发布了其首款3nm GAA（环绕栅极）制程打造的移动芯片 Exynos 2500。未来采用3nm工艺制程的芯片将更加广泛，涵盖智能手机、高性能计算、人工智能、自动驾驶等多个领域，进一步推动台积电3nm需求的增加。

此外，在IEDM2024年大会，台积电也披露了N2 2nm工艺关键技术：对比3nm，晶体管密度增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24%-35%。台积电2nm采用第一代Nanosheet纳米片技术的环绕闸极晶体管（GAAFET）架构。台积电CEO魏哲家认为，未来2nm的需求会比3nm更高。

台积电一直保持着业内领先的良率水平，由此获得了英伟达、苹果等企业的大单。KeyBanc Capital Markets 的报告，截至 2025 年中期，台积电的 N2 制程良率大约达到 65%，预计在技术成熟后良率将进一步提升到 75%。而三星电子 SF2 工艺、英特尔 18A 工艺的良率水平分别为40%、55%。

从业务构成来看，高性能计算（HPC）带来了60%的营收，环比增长 14%；接下来是智能手机业务、物联网业务、车用电子业务、消费性电子业务，分别占总营收的27%、5%、5%、1%。从环比增长情况来看，消费性电子是增长最快的，达到30%。而核心驱动力是AI和高性能计算（HPC）相关需求。

从地理角度来看，在2025年第二季度的总净收入中，来自北美客户的收入占75%，来自中国、亚太地区、日本以及欧洲、中东和非洲(EMEA)的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和3%。

在毛利率方面，台积电2025年第二季度，毛利率为58.6%，高于预期的57%~59%。但较2025年第一季度下降了0.2个百分点，这主要是汇率的变动以及海外工厂的利润稀释，但较高的产能利用率和成本改善措施在一定程度上起到了平衡作用。

台积公司财务长兼发言人黄仁昭资深副总经理表示：“台积公司2025年第二季的业绩受益于持续强劲的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）相关需求的拉动。进入2025年第三季度，市场对我们先进制程技术的强劲需求，将继续支撑台积公司的业绩表现。”

根据对当前业务状况的评估，台积公司2025年第三季的业绩展望如下：营收预计介于318 亿到 330 亿美元之间；毛利率约为55.5% 到57.5%；营业利润率约为45.5% 至 47.5%。

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