同比增长32.9%,2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿
- 2025-06-24 12:58:40
近日,深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明介绍了2024年深圳市半导体与集成电路产业发展情况。
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同比增长32.9%,2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿元
周生明指出,据深圳市半导体行业协会统计,截至2024年底,深圳市共有集成电路企业727家,增长率11.2%。其中,设计企业456家,制造企业8家,封测企业82家,设备及零部件企业133家,材料企业48家。2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元,较上年增长32.9%,产值占广东省集成电路总产值的79%,在粤港澳大湾区半导体产业发展中占据主导地位。
当前,深圳在半导体与集成电路产业赛道上正全速奔跑。2022年,深圳市发布《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,明确提出到2025年产业营收突破2500亿元,形成3家以上百亿级设计企业,引进培育3家营收超20亿元的制造企业,建成4个以上专业集成电路产业园。这一目标背后,正是深圳在半导体与集成电路产业链各环节的谋篇布局与协同突围。
作为中国电子信息产业重镇,深圳在空间布局上形成了“东部硅基、西部化合物、中部设计”的全市一盘棋格局,重点布局南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山六区。
具体来看,南山区作为产业核心区,设计业最为突出,存储模组、封测国内领先,拥有众多知名设计和封测企业;龙岗区产业基础较好,且产业链较完备,在设计、制造、封测等环节均有布局;福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区,集聚了大量电子元器件交易市场和相关企业;坪山区晶圆制造业全市领先,致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎,引进和培育了一批芯片制造企业;宝安区在半导体设备和材料环节具有一定基础,为产业发展提供了重要的配套支持。
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设计领跑,制造封测材料协同发力,深圳集成电路产业迈向全链条布局
从产业链布局与生态上,深圳集成电路产业已形成设计业为主导,稳步推进制造业、特色突出封测业、积极布局设备与材料。
芯片设计是深圳集成电路产业的优势环节,在国内位居前三甲,拥有众多实力强劲的设计企业。如华为海思、中兴微电子、汇顶科技、芯海科技、国科微、安路科技、云天励飞等。其中海思半导体在智能手机芯片、通信芯片等领域取得了众多突破性成果,如麒麟系列芯片有力推动了国产芯片在高端市场的发展。此外,汇顶科技、国民技术、芯海科技等则分别在指纹识别芯片、安全芯片、模拟信号链芯片等细分赛道占据重要地位。同时,众多中小型设计企业也在不断涌现,积极发力物联网芯片、人工智能芯片、汽车电子芯片等新兴领域,形成了“龙头引领、百花齐放”的良好发展格局。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示,深圳非常具有前瞻性,抓住人工智能蓬勃兴起的浪潮,带动人工智能多领域应用,打造人工智能全域全时全场景应用的未来之城。
制造业方面,尽管深圳此前在半导体晶圆制造环节相对薄弱,但近年来通过政策引导加速布局,正逐渐补齐短板,迎头赶上。目前,中芯深圳12英寸产线一期项目、润鹏半导体12英寸产线项目、方正微电子第三代半导体基地项目、重投天科6英寸SiC衬底和外延片项目等建设进展顺利。
整体来看,深圳正积极引入高端制造项目,配合广东省发展半导体与集成电路产业思路,瞄准先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺产线,致力于提升芯片制造的规模与技术水平。
封测业方面,深圳在该领域的表现也可圈可点。拥有沛顿科技、深南电路、气派科技等知名企业。其中,沛顿科技在存储芯片封测方面技术领先,拥有先进的封装工艺和测试技术;深南电路则在印制电路板、封装基板等领域具备强大的生产能力;气派科技注重集成电路封装测试技术的研发升级,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。这些封测企业以特色领域的封装测试技术见长,有力支撑了深圳及周边地区集成电路产业的发展。
设备与材料业方面,尽管深圳在核心技术和产品种类上与国际先进水平仍有差距,但通过积极的政策引导和企业自主研发,正逐步完善产业链上游环节,提升产业自主可控能力。


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