随着定制人工智能半导体需求的加速增长，长期以来由英伟达和AMD等GPU制造商主导的高带宽存储器（HBM）的客户群正在发生转变。包括亚马逊、谷歌和Meta在内的科技巨头，这些公司都设计了自己的专用集成电路（ASIC），正在成为主要买家，这促使存储器芯片制造商调整供应策略并提高产能。

三星电子、SK海力士和美光科技都在扩大对ASIC开发商的HBM出货量，这标志着它们正在摆脱对通用AI芯片制造商的传统依赖。在最近的财报电话会议上，美光科技将“ASIC平台公司”与英伟达和AMD并列为其四大HBM客户——这番话不同寻常，却又明确地表明了该领域日益增长的影响力。

Daol Investment & Securities 分析师 Ko Young-min 表示：“美光公司公开 ASIC 客户的事实反映出，他们对其出货量信心日益增强。”

定制AI芯片需求的激增正在重塑竞争格局。专用ASIC（专为运行特定AI模型而设计）已被证明比Nvidia或AMD日益昂贵的GPU更具成本效益和能效。分析师预计，到2026年，全球AI ASIC的出货量将超过Nvidia的AI芯片出货量。摩根大通估计，今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率将超过30%。

随着 ASIC 的普及，对 HBM 的需求也日益增长，HBM 对于处理 AI 工作负载中的高速数据至关重要。据报道，HBM 市场领导者 SK 海力士正在向亚马逊、谷歌和博通供应大量内存。三星也正在向博通和其他 ASIC 客户交付其第五代 HBM3E。

一家全球半导体公司的高管表示：“虽然对 ASIC 公司的 HBM 出货量仍占总出货量的不到 10%，但从 Nvidia 和 AMD 转移的趋势显然正在进行中。”

随着第六代 HBM4 技术的推出，预计明年将迎来进一步的变革。与之前的版本不同，HBM4 允许根据客户的具体需求定制“逻辑芯片”（芯片的处理核心）。这种灵活性对于希望针对特定 AI 应用优化性能的 ASIC 开发者来说尤其具有吸引力。

LS 证券分析师 Cha Yong-ho 表示：“随着 ASIC 公司获得更多市场份额，我们预计明年 HBM 客户群将出现显著多样化。”

为了满足日益增长的需求，三星和 SK 海力士正在加快对 HBM4 生产的投资。三星准备在今年下半年在其位于平泽的 P4 晶圆厂安装设备，而 SK 海力士则正在加大其位于清州的 M15X 工厂的产能。与此同时，美光科技已于 7 月开始向部分客户提供 12 层 HBM4 芯片样品，目前正处于质量验证阶段。

由于 HBM 订单通常需要提前一年通过预订获得，因此预计三大供应商都将在年底前与 ASIC 客户敲定样品协议。

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