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【直播倒计时2天!】基于2.5D/3D的先进封装发展趋势

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随着摩尔定律逼近物理极限,传统晶体管微缩带来的性能与成本优势逐渐减弱,系统级封装(SiP)与异构集成(Heterogeneous Integration)成为延续算力增长的重要路径。在这一背景下,2.5D与3D封装成为当前半导体封装的核心技术方向:2.5D封装:以硅中介层(Interposer)为核心,将逻辑芯片、存储芯片等多个裸片通过TSV(Throu...

2025-10-29 10:00:00

【今天下午两点安博会现场开播!】国科微全系智慧视觉芯片大揭秘

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锁定安博会国科微展台,看本土硬核芯片带来颠覆体验!作为全球规模最大、影响力最广的社会公共安全博览会之一, 2025年深圳安防展-深圳安博会将于2025年10月28日在深圳福田会展中心盛大开幕,展会为期四天,将持续到10月31日。 深圳安防展-深圳安博会CPSE(简称:CPSE安博会)不仅是国内外安防企业展示最新科技成果、产品和...

2025-10-28 10:00:00

安博会直播倒计时1天 | 国科微全系智慧视觉芯片大揭秘

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锁定安博会国科微展台,看本土硬核芯片带来颠覆体验!作为全球规模最大、影响力最广的社会公共安全博览会之一, 2025年深圳安防展-深圳安博会将于2025年10月28日在深圳福田会展中心盛大开幕,展会为期四天,将持续到10月31日。 深圳安防展-深圳安博会CPSE(简称:CPSE安博会)不仅是国内外安防企业展示最新科技成果、产品和...

2025-10-27 10:22:53

【直播预约】基于2.5D/3D的先进封装发展趋势

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随着摩尔定律逼近物理极限,传统晶体管微缩带来的性能与成本优势逐渐减弱,系统级封装(SiP)与异构集成(Heterogeneous Integration)成为延续算力增长的重要路径。在这一背景下,2.5D与3D封装成为当前半导体封装的核心技术方向:2.5D封装:以硅中介层(Interposer)为核心,将逻辑芯片、存储芯片等多个裸片通过TSV(Throu...

2025-10-23 10:00:00

芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展

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在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天,验证环节的效率至关重要。然而,目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式,有着诸多限制,为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛,许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。作为2020年成立于行业新形势下的企业,芯华章始终聚焦于数字芯片验证工具的...

2025-10-23 10:00:00

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

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株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此,在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真,可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较...

2025-10-22 10:00:00

隼瞻科技的RISC-V版图:从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”

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在RISC-V发展大潮中,中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权,到架构共创、再到软硬协同,生态的重心正从“核”向“系统”迁移,而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。在2025湾芯展上,隼瞻科技创始人兼CEO曾轶在接受电子创新网等媒体专访时表示:虽然成立仅短短三年,但隼瞻科技这家以RISC-V处理器IP和E...

2025-10-21 09:22:14

独立之后的野心:Altera要以全栈FPGA重塑竞争格局!

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在被银湖资本(Silver Lake)完成 51% 股权收购后,Altera 终于走上了一条独立发展的新轨道。“我们已成为全球规模最大、专注于 FPGA 的解决方案提供商。”Altera 业务管理负责人 Venkat Yadavalli 在近期的媒体交流会上表示。独立不仅意味着品牌的回归,更意味着决策的灵活性、运营的敏捷性以及战略的全面重构。这家曾经在英...

2025-10-20 09:50:55

IC业年度盛会“ICCAD Expo 2025详细议程来了!

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一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)即将拉开帷幕!本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果,更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质!旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意...

2025-10-20 09:50:55

AI+,国产EDA的逆袭利器!

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国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》,明确 AI 将推动千行百业智能化升级,半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键,AI 数据中心设计为复杂系统级工程,EDA 工具需从单芯片设计转向封装级、系统级协同优化,推动设计范式从 DTCO 升级至 STCO。国际 ED...

2025-10-17 10:14:44

芯原为何出手收购逐点半导体(上海)股份有限公司?

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现在,无论是智能手机、汽车中控、还是AR眼镜,显示屏都是用户最直接、最长时间接触的部件。过去十年厂商在性能、相机、快充上卷得极致,边际效应递减——而视觉体验仍然是消费者最敏感、最直观的感受。数据显示,90%以上的用户在购买手机时首先关注屏幕亮度、色准、刷新率等指标。因此,屏幕已经不只是“组件”,而是消费电子...

2025-10-16 09:41:03

出手即王炸!万里眼发布震撼全球的高端示波器!

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编者注:没想到,万里眼第一次产品发布会就震撼了全球!最近几年,在美国疯狂打压和封堵中国半导体行动中,大众逐渐知道光刻机、EDA等都是“卡脖子”的关键技术和产品,但是大家可能还不知道,高端仪器仪表同样也是“卡脖子”的关键技术和产品!如美国商务部工业与安全局(BIS)曾多次更新《出口管理条例》(EAR),将多款具备...

2025-10-16 09:41:03

“三高”并举,ICCAD Expo 2025值得期待!

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一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)即将拉开帷幕!本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果,更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质!旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意...

2025-10-15 17:12:37

全球首颗二维硅基混合芯片诞生,中国IC设计走向“换道超越”

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面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压,本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路,而近期复旦大学的一项突破性研究,正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机,也让我们看到换道超越的希望!据复旦大学官网披露,近日,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新...

2025-10-13 11:14:44

破局卡脖子!2025年本土EDA呈现三大新变化

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EDA号称工业之母,是芯片设计的“操作系统”,是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点,是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具,被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。EDA与IP工具作为芯片产业的最上游,占比虽小(仅1%),却对下游制造、封装测试产生决定性影响。2025年中国EDA就经历了“断供再解禁”的危局,经历此次...

2025-10-10 10:00:00

直播倒计时1天 | 大湾区半导体产业发展现状与趋势

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从数据看,粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版,业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国,而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”,这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。大湾区信息产业总规模超过5万亿!消耗了中国进口芯片的40%以上,涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制、数据中心等多个领域。随...

2025-10-10 10:00:00

西门子如何看待AI与EDA的融合?

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近日,西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会,以“AI 驱动半导体变革”为核心议题,深度探讨软件定义时代下,如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点,携手勾勒智能化设计的创新路径。本次峰会的主论坛上,西门子数字化工...

2025-10-09 09:34:32

直播倒计时2天 | 大湾区半导体产业发展现状与趋势

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从数据看,粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版,业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国,而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”,这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。大湾区信息产业总规模超过5万亿!消耗了中国进口芯片的40%以上,涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制、数据中心等多个领域。随...

2025-10-09 09:34:32

新凯来将在湾芯展展示什么新品?

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作为本土半导体设备以及零部件领域的黑马,新凯来每次亮相中国半导体设备展都会引发轰动。2025年3月16日,新凯来首秀SEMICON China 2025就放大招引发轰动,在这次展会上,新凯来发布了多款新产品,几乎覆盖半导体全产业链震惊全场。口号也是相当霸气--“芯世界,新选择,新凯来!”其展品包括EPI“峨眉山”、ETCH“武夷山”、CVD“...

2025-09-30 09:59:10

直面超大规模IC设计编译调试三大难题,亚科鸿禹验证全流程软件再升级!

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随着越来越多的数字芯片设计规模不断向着数十亿门迈进,FPGA原型验证作为芯片流片前的刚需验证环节,正面临三重核心挑战:超大规模设计下的编译分割效率低下;多FPGA级联场景的时序难以收敛;大规模信号调试的同步性与数据存储能力不足。FPGA原型验证配套软件工具往往在“速率”与“debug深度”间难以平衡,成为项目开发周期的...

2025-09-29 10:00:00

IC China 2025:芯路同行廿二载 共擘产业新未来

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IC China 20252025年11月23—25日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命,陪伴行业穿越技术迭代周期,在全球产业链重构中站稳脚跟。值此产业复苏与创新交汇的关键节点,IC China 2025筹备了覆盖全产业链的系列活动,涵盖政策解读、技...

2025-09-29 10:00:00

稳中求进,精准出击,后来居上!智多晶即将进入本土FPGA TOP2之列!

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在全球半导体行业经历周期波动、国内FPGA市场“内卷”加剧的背景下,西安智多晶却传来了营业额创下历史记录的捷报。这一逆势增长的业绩并非偶然,而是其长期以来坚持“稳健经营、产品聚焦、贴近客户”战略的必然结果。在9月19日贸泽电子芯英雄直播间,智多晶副总经理李鹏透露,未来几年,智多晶将进入本土FPGA TOP2之列!那智多...

2025-09-28 09:31:34

国产领军全功能 GPU “风华3号” 重磅发布,多个第一赋能千行百业人工智能+

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最近本土GPU进入厚积薄发!今天主角家的GPU板卡曾经在发布会上被偷!2025年9月22日,珠海香山会议中心热闹非凡,国产GPU标志性产品,芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。珠海市相关领导、人工智能领域的科技领军人物,以及数据中心、互联网、医疗、教育、石油、电力、运营商、整机OEM/ODM等行业客户和生态伙伴...

2025-09-23 11:44:49

破局芯时代!一文读懂2025湾芯展

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当人工智能掀起技术革命,5G、智能汽车、物联网加速融入生活,半导体作为“科技基石”的地位愈发凸显。如今走进任意一家科技企业,各类智能设备中几乎都有芯片在飞速运转,半导体行业已融入到全球科技生态之中,并得到了前所未有的巨大发展。 深芯盟过去一年走访了全国200余家半导体企业,在行业飞速发展的同时,也洞察到行业...

2025-09-23 11:44:49

中国RISC-V 产业有哪些新动向?

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RISC-V作为一种开放指令集架构(ISA)标准,近年来在全球范围内得到了广泛关注和快速发展,而RISC-V在中国更是取得了爆发式发展!2024 年全球基于 RISC-V 的芯片出货量已突破百亿颗,其中中国贡献率超过 50%,并在人工智能、高性能计算、智能网联汽车等高价值赛道率先实现批量落地。RISC-V 国际基金会首席执行官 Andrea Gal...

2025-09-22 09:31:01

芯华章数字仿真工具GalaxSim在守正通信部署,加速国产通信芯片突破

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2025年9月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。本次合作中,守正通信正式引入芯华章高性能数字仿真工具GalaxSim,用于其新一代UWB高精度定位和无线高速数传芯片的研发验证,标志着国产EDA工具在高端通信芯片设计领域实现重要突破。面对大规模So...

2025-09-15 09:34:10

【直播预约】FPGA在图像与视频领域的创新应用

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在数字化浪潮席卷全球的今天,图像与视频处理技术已成为推动社会智能化转型的核心力量。从4K/8K超高清视频的实时处理,到医疗影像的智能诊断,从自动驾驶的视觉感知,到工业质检的精密识别,这些创新应用都对底层计算架构提出了极高的要求:既需要强大的并行处理能力,又需要毫秒级的实时响应,同时还要兼顾能效比和灵活性...

2025-09-15 09:34:10

一文读懂 EDA:电子产业的 “隐形引擎”,从定义到未来全解析

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在半导体产业的庞大链条中,EDA(电子设计自动化)虽不常被公众讨论,却扮演着至关重要的角色。无论是手机芯片、5G基站,还是AI服务器和航天设备,几乎所有现代电子产品的诞生,都离不开EDA工具的深度参与。本文旨在用清晰易懂的方式,解读EDA的核心逻辑、行业格局与未来趋势。一、什么是EDA?为何被誉为“产业基石”?EDA指...

2025-09-04 10:12:10

GPU出光,分布式光交换,曦智科技开启光电融合新纪元

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在全球算力需求急速增长与摩尔定律放缓的背景下,光电融合技术正加速从实验室走向商用。作为国内光计算与光互连领域的先行者,曦智科技在 2025 世界人工智能大会上重磅展示了其光互连、光交换与光计算三大创新成果,全面勾勒出未来算力网络的演进路径。在2025 世界人工智能大会期间,曦智科技联合创始人、首席技术官孟怀宇...

2025-09-04 10:12:10

微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展

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随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。但芯粒集成中普遍存在供电电流大、散热困难等问题,导致其面临严峻的电迁移可靠性挑战。针对工艺...

2025-08-29 09:55:18

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人工智能产业链联盟,旨在汇聚全球人工智能领域的创新力量,共同推动人工智能技术的研发、应用与产业化。联盟以基础技术、人工智能技术及人工智能应用为核心,打造了一个完整、高效、协同的人工智能生态链。
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