EDA 星球

“第六届集成电路设计创新会议暨应用展”（ICDIA 2026）将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心召开，诚邀您参加！会议以“AI赋能 · 智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体、智能汽车、端侧AI、Chiplet异构集成、量子与光计算、系统级协同设计(SDT)、RISC-V协同创...

2026-07-16 11:25:25

如果你的设备还在把“图像”当作最终输出，那它已经落后于这一代传感器的设计逻辑了。在意法半导体最新一代影像产品中，像素不再是核心指标——真正被优化的，是“信息密度”：一帧数据里包含多少可用于决策的语义、空间与行为信号。从可同时输出深度与红外的ToF模块，到能在MCU上直接跑30FPS人体识别的轻量化AI，再到融合全局/卷...

2026-07-15 16:42:32

2026年，AI眼镜不再是“概念产品”。从大模型上眼，到实时翻译、空间感知、视觉增强——几乎所有人都在谈“下一代计算平台”，但一个关键问题正在被反复验证：为什么绝大多数AI眼镜，仍然停留在“能演示，不能规模化”？答案不在应用层，不在模型层，而在一个被低估的核心——SoC方案。因为，如果没有真正为“眼镜形态”重构的SoC，AI眼...

2026-07-15 16:42:32

会议背景目前，具身智能（Embodied AI）正从概念走向工程化落地：大模型能力突破；多模态理解让机器具备对物理环境的感知与认知能力；端侧算力跃迁：边缘AI让实时决策成为现实；传感器进化：视觉、语音、力觉等感知能力持续升级；场景驱动增强：制造、服务、家庭场景开始提出真实需求。从高精度关节、灵巧手，到传感系统、...

2026-07-15 16:42:32

2026年，AI眼镜不再是“概念产品”。从大模型上眼，到实时翻译、空间感知、视觉增强——几乎所有人都在谈“下一代计算平台”，但一个关键问题正在被反复验证：为什么绝大多数AI眼镜，仍然停留在“能演示，不能规模化”？答案不在应用层，不在模型层，而在一个被低估的核心——SoC方案。因为，如果没有真正为“眼镜形态”重构的SoC，AI眼...

2026-07-14 09:16:30

在工业控制这个极度“保守”的领域，MCU的选型从来不是拼参数，而是拼信任——谁更稳定、谁生态更成熟、谁踩过的坑更少。也正因此，STM32长期稳坐“默认答案”。但现在，一个微妙的变化正在发生：当一颗国产MCU不仅做到Pin-to-Pin兼容，还把主频推到240MHz、把ADC性能拉到5.33MSPS，同时把实时性、模拟能力和高速接口一起补齐，这...

2026-07-10 09:24:51

很多IC设计新手，很容易混淆数字后端与模拟后端。数字后端可以依托EDA工具实现全自动布局布线与时序收敛，整体设计效率很高。但如果将这套自动化思维直接套用在模拟版图设计上，完全行不通。模拟IC后端（模拟版图设计）是一门高度依赖人工经验、半导体物理特性、工艺理解的硬核工程技术。它不存在全自动设计捷径，器件摆放...

2026-07-09 10:30:30

论坛背景目前，具身智能（Embodied AI）正从概念走向工程化落地：大模型能力突破；多模态理解让机器“看懂世界”成为可能；端侧算力跃迁：边缘AI让实时决策成为现实；传感器进化：视觉、语音、力觉等感知能力持续升级；场景驱动增强：制造、服务、家庭场景开始提出真实需求。从高精度关节、灵巧手，到传感系统、能源系统与高...

2026-07-09 10:30:30

论坛背景目前，具身智能（Embodied AI）正从概念走向工程化落地：大模型能力突破；多模态理解让机器“看懂世界”成为可能；端侧算力跃迁：边缘AI让实时决策成为现实；传感器进化：视觉、语音、力觉等感知能力持续升级；场景驱动增强：制造、服务、家庭场景开始提出真实需求。从高精度关节、灵巧手，到传感系统、能源系统与高...

2026-07-07 16:53:51

不少新手存在认知误区：会操作 EDA 软件，就等于掌握 IC 设计。EDA 只是芯片设计的工具载体，IC 设计是一套标准化芯片研发体系。只会机械点击软件，遇到时序违例、DRC 报错、仿真异常无从下手；吃透电路底层原理与全流程逻辑，才算真正入门。本文精简梳理三大设计赛道核心干货，搭建完整 IC 知识框架。一、什么是 IC 设计IC...

2026-07-07 10:49:33

近日，人形机器人领域一个重大进展是优必选旗下消费级品牌优世界（UWORLD）在6月30日年度全球发布会上正式推出的U1系列全尺寸超仿生人形机器人全渠道订单量突破1.1万台！这在人形机器人领域属于里程碑式突破！数据显示，2025年中国企业人形机器人出货量约1.3万台，而摩根士丹利预测2026年中国人形机器人销量将达2.8万台！仅...

2026-07-06 17:28:59

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2026-07-05 12:07:00

7月3日——“上次我到伦敦去，他们说弄个机器人到台上，我说：不要跟我握手，更不要拥抱我。后来发现这个机器人背后有五个人在服务，说有可能万一这个机器人倒下了，派一个真人上来继续对话。”这是芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民在今天召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上的开篇致辞。他的致辞说明了什么问题？说明...

2026-07-04 10:11:00

2026年7月1日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”）、麒麟软件有限公司（简称“麒麟软件”）联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。该方案以合见工软UniVista Archer系列电子...

2026-07-02 08:10:00

6月29日，本土模拟大厂杭州士兰微电子股份有限公司向客户发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起，对公司各产品线产品价格进行调整，涨幅15%起。通知称，本次涨价主要是受上游原材料市场波动及产业链供需结构变化影响，供应链各项成本持续攀升，尤其是晶圆制造所需的关键原材料价格及封装测试环节的综合成本显著增加...

2026-07-01 09:27:25

6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在大会发言中指出中国芯片设计产业销售额已达8260亿元，若叠加IDM体系，全行业有望首次跨越万亿...

2026-06-30 12:05:00

2026年，AI眼镜不再是“概念产品”。从大模型上眼，到实时翻译、空间感知、视觉增强——几乎所有人都在谈“下一代计算平台”，但一个关键问题正在被反复验证：为什么绝大多数AI眼镜，仍然停留在“能演示，不能规模化”？答案不在应用层，不在模型层，而在一个被低估的核心——SoC方案。因为，如果没有真正为“眼镜形态”重构的SoC，AI眼...

2026-06-30 12:05:00

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2026-06-29 11:58:16

2026年6月29日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具——面向 SoC 芯片的全自动扫描链插入与可测试性优化工具UniVista Tespert SCAN，以及IEEE 1687 IJTAG 测试集成软件工具UniVista Tespert IJTAG。两款全新DF...

2026-06-29 09:44:11

6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中提到半导体产业已经进入了超级周期并对产业的真实发展未来风险做出了冷静地分析。“我们正处在一个前...

2026-06-29 09:44:11

过去两年，所有人都在谈大模型，但现在一个更关键的问题开始浮现——如果AI不能进入物理世界，它的价值上限在哪里？从“能对话”，到“能理解”，再到“能行动”，AI正在完成最后一跳：走出屏幕，进入现实。而具身机器人（Embodied Robotics），正在成为这场跃迁的核心载体。这不是一个单点技术突破，而是一场系统级重构：感知、计...

2026-06-28 10:29:00

2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）于2026年6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。本届峰会汇聚院士专家、主管部门领导、龙头企业高管、各地行业协会和IC基地、知名高校及研究院所、金融投资机构和媒体代表等各界人士，1000多位精英齐聚鹏城。高峰论坛座无虚席，充分彰显了各界对集成电路产业发展的高度...

2026-06-27 18:00:00

6月25日，台积电在一场没有媒体、没有发布会的闭门技术论坛上，悄悄释放了一条关键信号：先进制程的竞争，已经不再是“几纳米”的线性演进，而是一次“计算范式的重构”。从 N2量产 → N2P增强 → A16引入超级电轨 → CFET走向垂直堆叠晶体管，台积电正在把“晶体管缩小”这件事，变成一场系统级的工程革命。更关键的是，这条路线图...

2026-06-26 09:20:30

最新消息！6月22号，日本四大光刻胶巨头——东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料，集体对中国发了份"断供通牒"。ArF光刻胶、EUV光刻胶，新订单一律不接。KrF光刻胶，新增订单大幅压缩。更狠的是，所有驻场工程师全部撤走，售后、调试、配方适配，统统中断。手里还有老合同的？交货周期从1-2个月，拉长到6-8个月。准确的表...

2026-06-25 15:17:46

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2026-06-25 15:17:46

从功能机到智能机，从2G到5G，随着移动通信技术的突破，智能手机的内存带宽、多媒体接口、外部高速接口等速率，在过去十余年间普遍提升了2-3个数量级。以外部高速接口为例，从USB1.1到USB4，速率提升超2000倍一一而随着每一次速率迭代，眼图裕量、串扰、阻抗匹配的分析边界都必须重新界定。电源侧的压力同步加剧，行业主流...

2026-06-22 10:47:34

今天，我们先抛一个结论——大模型，正在误导芯片设计。过去两年，几乎所有“AI+EDA”的故事都围绕一个方向展开：让大模型写代码、画原理图、自动生成电路。但问题是——这些看起来“很对”的设计，一进仿真环境就全部崩溃。不是不够好，是根本不可用。因为它们从一开始，就不理解芯片。通用大模型的“工业幻觉”为什么会这样？我们看...

2026-06-22 10:47:34

重磅盛会来袭！6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（简称2026ICS峰会）将在深圳市南山蛇口希尔顿酒店，盛大启幕。峰会汇聚业内核心嘉宾，前沿技术解读、创新成果展示、商业合作洽谈一站式齐聚，您想交流的行业大佬、意向合作客户、优质供应商都在这里，精准对接资源，高效拓展商机。现场福利拉满，多轮抽奖好礼不间断，...

2026-06-22 10:47:34

6月17日，AMD官宣其Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。AMD Spartan UltraScale+ SU2...

2026-06-18 09:29:11

2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m2展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领...

2026-06-18 09:29:11