封装材料PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏性聚酰亚胺）是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料，结合了聚酰亚胺的优良介电性能、机械强度和耐热性，以及光刻胶的感光性，承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。

相较于传统非光敏聚酰亚胺，以PSPI为基质配制成的光刻胶可直接光刻成型，无需复杂的光刻胶刻蚀和去胶工序，大大简化集成电路的制造工艺，提高光刻胶图形的精度，被广泛应用于半导体封装、先进封装工艺、OLED显示等领域，具有重要的技术价值和应用前景。

据势银（TrendBank）统计研究显示：2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元，预计2030年将达到8.02亿美元。由于PSPI技术壁垒较高，日美厂商垄断高端市场，主要供应28nm以下制程，五大头部厂商包括Toray（日本东丽）、Fujifilm Electronic Materials（富士胶片）、HD Microsystems（日立与杜邦合资成立）、Asahi Kasei（旭化成）和SK Materials等公司，占有全球大约95%的份额。

势银（TrendBank）在7.9-10日的势银光刻产业大会中特别设置了PSPI相关话题，并邀请了产业内企业进行分享。目前，湖北鼎龙先进材料创新研究院、波米科技有限公司、台湾永光化学工业股份有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司已确定参与本次大会并发表相关演讲。

波米科技有限公司专业从事聚酰亚胺材料的研发、生产、销售和技术服务，国家高新技术企业和山东省专精特新企业，建有山东省院士工作站、山东省显示与集成电路用聚酰亚胺材料重点实验室、山东省新型研发机构，每年研发投入强度超过40%，研发人员占比超过70%，实施国家、省、市各类研发项目10余项。

波米科技从关键原材料结构设计、前驱体树脂合成、配方体系优化等多方面进行突破，相关技术共授权60余项国家发明专利，建立了自主知识产权体系，是率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业。