电子发烧友网综合报道，据业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发，正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s，后续计划提升至17600MT/s，达到现行DDR5最高速度（约8000MT/s）的两倍以上。

2024 年，JEDEC 开始着手研究下一代内存标准 DDR6，目标是为存储器领域带来更快的读写速度和更高的性能。2024年底，JEDEC完成了DDR6主要草案标准，为后续标准的正式发布奠定了基础。

根据规划，DDR6将于2026年完成平台认证，2027年率先在服务器市场商用，随后向高端笔记本等消费级市场扩展。

DDR6采用4×24-bit子通道架构，相较于DDR5的2×32-bit通道设计，能提高并行处理能力、数据流量和带宽利用率。CAMM2 标准正逐渐成为DDR6时代的重要接口方案，与传统的DIMM和SO-DIMM相比，有望带来更佳的性能、更高的容量和更高的效率。其具有高带宽、高集成度、低信号干扰和紧凑薄型的设计特点，可有效克服 DDR5 时代 288 针 DIMM 插槽在扩展性与电气性能上的瓶颈。 

CAMM2 模块已经成为存储厂商争相拓展的新产品。例如，华硕和芝奇展示了一款以 DDR5-10000 速度运行的 64GB CAMM2 模块。为满足日渐增长的端侧AI需求，实现大语言模型的端侧运行，江波龙推出了LPCAMM2、CAMM2等内存新形态产品，该产品成功打通了PC和手机的应用场景，在性能、能效和空间利用上均实现了显著提升，帮助客户打造更轻薄、长续航、高性能的设备，为公司消费级存储业务拓展提供强有力的产品支撑。

根据TrendForce数据，2024年第四季度DDR5在服务器DRAM市场的渗透率已达45%，2025年将提升至65%，PC端渗透率则从35%跃升至55%。

聚辰股份表示，通常认为DDR5内存模组在服务器领域的渗透率较个人电脑领域更高一些，市场估算DDR5内存模组到2024年的渗透率水平在40%-50%左右；DDR5内存模组于2021年第四季度方正式商用，根据第三方资料，DDR内存模组从历史上看，其每个代际的周期大约跨越十年，弗若斯特沙利文预计DDR5内存模组到2030年在服务器领域的占比仍维持在95%左右。

受人工智能（AI）算力爆发及行业技术迭代的双重驱动，DDR5从服务器/HPC领域加速渗透，而业界预计这一爆发态势将加速DDR6的普及进程。

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