去年10月，OPPO推出了OPPO Find X8 Pro，这是全球首款配备双潜望长焦的天玑旗舰，拥有一颗5000万像素3倍索尼LYT-600潜望长焦以及5000万像素6倍索尼IMX858潜望长焦，支持OIS光学防抖，一经亮相便受到了众多用户的好评。而不久前，新一代的OPPO Find X9系列也开始进入大家的视野，吸引了不少用户的关注。现在有最新消息，近日OPPO官方进一步带来了该机在配件上的更多细节。

据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的信息显示，下半年将有很多旗舰要推出液冷手机壳+磁吸风扇等配件，而从后面带的#oppo find x9#的话题词来看，这些旗舰中大概率会包含OPPO Find X9系列。如果该爆料属实的话，那么这将有助于新机整体性能的进一步提升。

据悉，该机在性能上最大的卖点就是将首批搭载联发科天玑9500旗舰平台，这是联发科最强手机芯片，它采用全大核架构，由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。其Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+，多核成绩突破11000，其中多核成绩预计和骁龙8 Elite 2不相上下，但会超过苹果A19 Pro。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的OPPO Find X9系列将最多包含4款机型，分别是OPPO Find X9、OPPO Find X9 Pro、OPPO Find X9s以及OPPO Find X9 Ultra。其中Find X9、Find X9 Pro、Find X9s的屏幕尺寸分别是6.3英寸、6.59英寸和6.78英寸，都是1.5K极窄四等边直屏，采用LTPO封装工艺。

硬件上，该系列除了将首批搭载联发科天玑9500芯片外，还将标配潜望长焦，并且有可能解决X8与X8 Pro上长焦微距对焦距离太长的问题。

据悉，全新的OPPO Find X9系列将在核心性能、外围配置在保留X8原有的优势基础上又补齐了短板，朝着全能旗舰方向迈进。更多详细信息，我们拭目以待。