闻1:传英伟达敲定RTX 5090 D V2上市时间,8月12日晚上9点,暂时不清楚定价

英伟达正在准备的新款合规版产品,型号为RTX 5090 D V2,而非RTX 5090 DD。新款产品将取代年初推出的RTX 5090 D,成为中国市场最新Blackwell架构旗舰显卡。虽然一直有传言称,RTX 5090 D V2会在8月发售,但是并没有具体时间。

根据相关渠道了解到,英伟达已经初步确定了RTX 5090 D V2的上市时间,为2025年8月12日晚上9点,不过暂时不清楚定价。

资讯配图

按照之前的说法,RTX 5090 D V2将搭载GB202-240 GPU,采用了新的PCB设计,为PG145 SKU 40,维持CUDA核心数量,为21760个,显存位宽则从512-bit降至384-bit,配备24GB的GDDR7。如果显存速率不变,保持在28Gbps,那么显存带宽也将从1792GB/s减少到1344GB/s。整卡功耗不变,依旧是575W。另外有消息称,RTX 5090 D V2在游戏部分的测试里与RTX 5090 D之间并没有太大的差距。

资讯配图

链接:https://www.expreview.com/100815.html

    
     渲染了这么久的5090D中之D终于是定档了,NVIDIA敲定了发布时间,会在8月12日晚上9点正式上市,但目前价格未知。参考5090和5090D、4090和4090D,NVIDIA保持原价的可能性并不是没有,但这次切的有点多,可能会适当降一些吧,总之NVIDIA永远不亏。前几天我们刚说了5090D不会回归,但看来也不一定是美政府不同意,而是D中之D的完成度已经太高了也说不准,384bit的显存位宽……这玩意应该……性能降低不少吧……




2:英伟达推迟N1系列发布或有其他原因,包括Windows更新延期和市场需求疲软等

众所周知,英伟达和联发科将联手进军Windows on Arm生态系统,推出用于Windows PC的N1系列SoC。其分为N1X和N1两款,CPU部分将配备多达10个Arm Cortex-X925和10个Arm Cortex-A725内核,GPU部分则采用了英伟达的图形技术。最近有报道称,由于在今年初初始验证阶段出现了一些细微的缺陷,英伟达将推迟发布AI PC芯片,从今年下半年延后到了明年。

资讯配图

据DigiTimes报道,有来自供应链消息人士透露,英伟达将于2026年第一季度发布N1X,不过给出的原因却有一些不同,其中涉及更多因素,包括微软Windows更新延期及整个笔记本电脑市场的需求疲软等。

英伟达最初打算在2025年第三季度发布N1X,甚至在今年的COMPUTEX 2025上亮相,不过最终并没有出现,从而引发了外界一系列的猜测。传闻英伟达和联发科正在考虑新的计划,优先进行企业级系统的初始部署,然后再逐步扩展到消费领域。

另外英伟达和联发科不断扩大合作范围,双方还通过NVIDIA TAO工具套件、联发科的天玑汽车平台和NeuroPilot SDK,共同推进到汽车人工智能领域的合作。此外,英伟达和联发科还合作开发了DGX Spark,这是一台个人AI超级计算机,同时联发科也是NVLink Fusion生态系统的重要合作伙伴。

原文链接:https://www.expreview.com/100816.html
    
    同样是前些天讲过的NVIDIA N1/N1X,这两款芯片此前的消息中据传是因为早期缺陷没有修复,现在造成影响了需要延期发布。而现在又有消息说,这两款芯片发布推迟的原因并不在于此,而是Windows更新延期和ARM PC市场疲软的缘故。这二者本质上算是一个原因,ARM PC市场不景气和Windows有很大的关系,我怎么没见到ARM Mac那边不景气?一直蒸蒸日上的。

    此前我也觉得说缺陷问题的可能性不大,毕竟搭载此芯片的设备都已经出现在跑分数据库中了,显然完成度至少到了成品测试的阶段,如果有问题应该早在台北展之前就回炉了,Windows真是个猪队友啊……




闻3:消息称三星电子因迟迟未获英伟达许可砍半 HBM3E 内存产量,避免过多积压

韩媒 ZDNET Korea 报道称,由于迟迟未得到英伟达的 HBM3E 12Hi 内存供应许可,三星电子已在二季度末将相关产品的晶圆投片量从此前的每月 7~8 万片降低至 3~4 万片。

三星电子为在获得英伟达批准的第一时间就出货 HBM3E 12Hi,从今年一季度末开始大幅提高了 HBM3E 12Hi 的生产规模,但原计划 6 月完成的测试目前看来至少要拖到 9 月,此时降低产能是为了避免库存过多,降低财务负担

此外,由于 HBM3E 到 HBM4 的世代交替将从今年末启动,即使此后顺利得到了英伟达的许可,三星也可能在 HBM3E 12Hi 上保持较低的生产强度

资讯配图

另一方面,根据同一媒体晚些时候的报道,三星在 HBM3E 12Hi 上已通过博通的质量测试。双方正就具体的交易规模展开交涉,交付工作有望在今年内启动,具体供应将在 10 亿 Gb 出头,略高于三星设定的今年出货量目标的一成。

通过博通的渠道,三星有望向谷歌、Meta 等科技企业的 AI ASIC 供应 HBM3E 内存,在英伟达和 AMD 的 AI GPU 外拓展销路;三星也在寻求打入亚马逊 AWS 的 Trainium3 芯片的供应链。

原文链接:https://m.ithome.com/html/866035.htm


    卖不出去就别浪费产能和仓储空间了,我也是看大这条消息才意识到,三星在没获得订单的情况下一直在生产HBM3E显存,难道是在为遥遥无期的大订单备货?这种自我感动式的付出可是大忌啊!不管在感情里还是生意场上。

    不过据传,三星获得了博通的HBM3E订单,就是不知道需求量多大、能用多少,看看三星能卖掉多少吧。




欢迎加入

买电脑讨论群:386615430

电脑吧评测室官方一群:798545305

关注B站@电脑吧评测室



备注
    文章转载自网络(链接如上)。文章出现的任何图片,标志均属于其合法持有人;本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。
    引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。

资讯配图