SK海力士有望将其第五代高带宽内存（HBM3E）8层堆叠产品的出货量提升至超出原先预期的水平，这得益于近期美国对英伟达面向中国市场的AI芯片“H20”所施加的出口限制被解除。H20原本采用HBM3，但从今年起，已主要搭载SK海力士的HBM3E 8层产品。

据悉，SK海力士计划首先在今年第三季度之前完成面向H20的HBM3E 8层产品的量产。考虑到可能出现的新增需求，公司正评估扩大该HBM产品产量所需的材料与零部件的采购方案。

据业界21日消息，SK海力士正在讨论将HBM3E 8层产品的生产规模提升至超出原先预期的方案。

此前，英伟达于本月15日通过官方博客宣布，计划重启其H20 GPU在中国市场的销售。英伟达首席执行官黄仁勋当时表示：“我们正在重新提交H20的销售申请，美国政府已承诺向英伟达发放相关许可证，我们希望尽快启动产品供应。”

H20是英伟达基于其主力产品调降性能而推出的AI加速器，目的是规避美国对中国AI芯片的出口管制。然而，今年4月美国政府宣布对H20实施无限期出口限制，英伟达由此预计将承担约55亿美元（约合7.4万亿韩元）的成本。

如今随着美国政府放行H20出口，SK海力士也迎来了扩大HBM3E 8层产品营收的机会。

H20原本搭载HBM3，但英伟达在今年初改为搭载性能更高的HBM3E 8层版本，因此向SK海力士和美光提出了新增供货请求。业内普遍认为，SK海力士被英伟达选为“首选供应商”（First Vendor）。

实际上，SK海力士已从今年第一季度开始供应用于H20的HBM3E 8层产品，并计划持续生产至第三季度。

此外，公司内部正在探讨于今年第四季度或明年进一步追加量产的可能性，并正在具体制定相关材料与零部件的追加采购计划。这被视为应对中国市场对H20等英伟达AI芯片采购积极态度的一种战略。

若英伟达加大面向中国市场的AI芯片供应，HBM3E 8层产品的量产占比也有望超出此前预期。SK海力士原本计划在今年下半年HBM3E的生产中，80%为12层堆叠产品，20%为8层产品。

一位半导体业内人士表示：“随着H20在中国的出口重启，SK海力士也在同步扩大HBM3E 8层产品的量产规模，目前正讨论为应对新增需求而采购相关材料与零部件。”

但变量在于英伟达的供应链安排。在H20出口受限期间，英伟达曾取消委托台积电进行的H20量产，相关产线也已被分配给其他客户。若要重新量产H20，预计需要约9个月时间。因此，解决产能瓶颈是扩大业务的前提。

据美国IT媒体《The Information》近日援引消息人士报道称：“尽管性能增强后的H20主要采用的是SK海力士的HBM产品，但SK海力士本周已告知英伟达，短期内用于H20的追加内存供货能力可能有限。”报道还指出：“英伟达过去几周持续与中国的主要客户接触，评估他们对H20及Blackwell芯片的需求与反馈。”

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