近一年前，三星因芯片订单不足而从其位于泰勒的工厂撤出员工，如今这家韩国巨头的命运似乎正在朝着好的方向转变，最新的进展暗示该公司可能正在为大量半导体订单做准备。根据最新报道，三星总部已将精通硅片制造不同领域的各类人员调往位于德克萨斯州的工厂，这些人很可能接到命令，要加快工厂的竣工，以实现全面生产。

三星派往泰勒工厂的几名人员来自该公司的全球基础设施总部，根据 Fnnews 发布并由@Jukanlosreve分享的信息，他们精通工艺、设备、产量和质量等领域，所有这些对于强大的硅制造都至关重要。

此次派往泰勒工厂的人员，多为来自全球基础设施总部（一家基础设施建设机构）的人员，以及负责处理3纳米（纳米，1纳米=十亿分之一米）以下工艺的人员。预计将根据客户的产品规格，在美国工厂进行设置和良率验证。

可以推测，这些人员从三星总部被派往这家韩国科技巨头的泰勒工厂，是为了加快工厂的竣工，因为可能会有感兴趣的美国公司愿意通过提供利润丰厚的芯片订单与该公司开展业务。据报道，三星计划于2026年第一季度开始生产，预计将大规模生产2纳米GAA晶圆。

尽管该技术的良率预估仅为30%，但 Exynos 2600 在 2nm 节点上的原型量产已经开始。此外，另一份报告称，三星的目标是在今年年底前实现 70% 的良率，并已完成其第二代 2nm GAA 工艺的基本设计。该公司还可能在两年内 实现第三代 2nm GAA 节点（也称为 SF2P+）。假设所有迭代的良率都令人满意，三星将与台积电处于同等的竞争地位。

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