随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。

玻璃通孔技术（TGV）是玻璃基板的核心技术之一，与硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。玻璃基板可进行大尺寸生产，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的转接板工艺在微波系统集成领域中的应用越来越为人们所关注。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术。

为强化行业信息交流，中粉会展计划于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。本次论坛将汇聚顶尖专家、产业链领袖及政策制定者，共同探讨技术突破路径与产业化机遇。

会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

2025年7月30日全天会议（7月29日全天报到）

江苏无锡锡州花园酒店

（报告内容及顺序或有调整，请以论坛现场为准）

中电科第58研究所唐*工程师
创造力（上海）智能科技有限公司王**总经理
武汉大学李*教授
无锡天光自动化科技有限公司黄**总经理
电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣*CEO
唐山控股发展集团股份有限公司何**副总经理
南京明乐创业投资管理有限公司刘*合伙人
江苏透波光电科技有限公司李*采购总监
中南大学刘*科研助理
深圳市鸿奕博科技有限公司陈*销售总监
首镭激光刘**副总经理
中国建筑材料科学研究总院有限公司
合肥中科岛晶科技有限公司
成都奕成科技股份有限公司张*技术管理中心长
吉林大学李**教授
广东天承科技股份有限公司
湖北戈碧迦光电科技股份有限公司范**上海研发中心总经理
通快（中国）有限公司蒋**商务拓展经理
南京工业大学
黄冈市博泰窑炉有限公司郑*总经理
山东汇海超越新材料科技发展有限公司程**总经理
睿光智泽(太仓)智能设备有限公司赵*C00
福建鑫链科技有限公司陈*
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司赵**副总经理
苏州瑞霏光电科技有限公司凌**项目经理
司飞科硅光子集成电路（无锡）有限公司M** Sun CEO
深圳市小蚂蚁工业科技有限公司杨**工艺方案工程师
光惠（上海）激光科技有限公司周**销售经理
苏州市晟隆光电有限公司林*副总裁
上海申菲激光光学系统有限公司董*总经理
旗滨集团涂*战略总监
福州大学洪**特聘教授
柘城县瑞达钻石科技有限公司李**销售总监
成都泰美克晶体技术有限公司雷**客户经理
银川艾森达新材料发展有限公司古**努尔技术员
苏州禾川化学技术服务有限公司王**项目经理
持续更新中......

1、玻璃基板超平整度控制
2、超薄化技术与大尺寸生产
3、玻璃通孔（TGV）技术工艺流程
4、玻璃基板TGV工艺的发展前景及进展
5、玻璃基板优质金属填充
6、玻璃基板紧凑布线设计与接合技术
7、先进封装为玻璃基板带来的机遇与挑战
......

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活 动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、玻璃基板行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
......

2800元/人
7月15日前报名，优惠价2500元/人
费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*3米高）
3、参会名额*2

赞助详细内容请联系会务组了解
1、总冠名（含优势展位、企业致辞，大屏LOGO展示，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含优势展位、晚宴大屏广告，企业报告等）
3、其它赞助（会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（含展示桌椅+展位背景墙广告）

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