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三维集成封装

基于TGV工艺的三维集成封装技术研究

三维集成封装以其优异的综合性能满足了先进封装市场对电子封装产品微型化、高度集成化、多功能化的迫切发展需求，三维集成封装近年来成为先进封装的主要发展方向。大多数三维集成采用硅作为衬底，近年来美国佐治亚理工大学等研究机构采用玻璃作为衬底实现三维集成，基于玻璃通孔制造的三维互连（TGV）技术中由于其高密度互...

艾邦半导体网 2025-10-28 18:29:51

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