芯和半导体 - 科技区角

清华、浙大、万里眼、村田......更多重磅嘉宾加盟芯和半导体用户大会

最新重磅嘉宾清华大学浙江大学万里眼村田中国大会议程

半导体产业研究 2025-10-28 08:00:00

行芯科技邀您共聚【2025芯和半导体用户大会】

了解更多· 行芯动态点击阅读原文了解大会更多详细议程

行芯科技 2025-10-25 10:00:00

思尔芯邀您共赴2025芯和半导体用户大会

关于思尔芯 S2C思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等...

思尔芯 2025-10-21 10:00:32

第27届中国国际软件博览会在郑州开幕 | 芯和半导体总裁发表主题演讲

*本文转自公众号中国电子信息行业联合会2025年10月15日，第27届中国国际软件博览会在郑州开幕。工业和信息化部总工程师谢少锋，中国电子信息行业联合会常务副会长周子学，河南省郑州市市长庄建球出席开幕式并致辞。开幕式由中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长高素梅主持。工业和信息化部总工程师谢少锋中国电子信息行业...

芯和半导体 2025-10-15 17:32:14

活动预告 | 芯和半导体邀请您参加北京封装PCB创新论坛

* 本活动图片均由CEIA电子智造主办提供Event• 时间：10月16日• 地点：北京希尔顿逸林酒店，三层大宴会厅芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于本周四参加在北京举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于...

芯和半导体 2025-10-14 16:30:00

芯和半导体领衔中国国际软件博览会 | 数字浪潮，奔涌而来！

*本文转自公众号中国国际软件博览会数字浪潮，奔涌而来！倒计时2天！第27届中国国际软件博览会即将在郑州盛大启幕！与全球科技力量共振，共赴一场智能未来的巅峰对话。点击 “阅读原文” ，前往活动原文了解更多详情。更多相关文章

芯和半导体 2025-10-14 16:30:00

EDA+AI For AI，芯和半导体邀请您参加2025用户大会

播客预告点击 “阅读原文” ，进入报名链接。更多相关文章

芯和半导体 2025-10-14 15:00:18

芯原、联想、燧原、OPPO、中兴微...众星闪耀 | 芯和半导体用户大会全议程公布

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芯和半导体 2025-10-13 16:46:33

芯和半导体电子杂志——10月刊

新闻亮点▶ 创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。▶ 芯和半导体Chiplet 先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品...

芯和半导体 2025-10-10 16:30:00

Mate70pro、佳能微单、大疆运动相机 | 芯和半导体用户大会公布最新议程及重磅数码好礼

扫码报名XTUG2025大会议程*议程更新中，以实际为准多重好礼重磅升级抽奖礼人人有份伴手礼扫码报名XTUG2025点击 “阅读原文” ，进入报名链接。更多相关文章

芯和半导体 2025-10-09 18:10:28

首批重磅演讲嘉宾剧透 | 芯和半导体2025用户大会火热报名中

扫码报名XTUG2025重磅主旨演讲嘉宾莫志坚联想集团总监 & 首席工程师卢国荣村田（中国）投资有限公司市场&业务发展统括部战略营销部总经理李海明重庆芯联微电子有限公司资深副总经理* 排名不分先后，更多嘉宾更新中技术论坛演讲嘉宾深圳市中兴微电子技术有限公司张阔先进封装技术总监演讲主题AI算力驱动下，光电合封的技术...

芯和半导体 2025-09-30 16:30:00

RF-SOI论坛明日开幕 | 芯和半导体将发表“EDA加速射频前端模组设计与应用”主题演讲

* 本活动图片均由RF-SOI论坛主办提供Event• 时间：9月26日• 地点：上海，浦东香格里拉大酒店，浦江楼三楼大宴会厅2025年国际RF-SOI论坛将于明日在上海浦东香格里拉大酒店举行。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将...

芯和半导体 2025-09-25 16:30:00

创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次...

芯和半导体 2025-09-23 12:03:38

报名通道开启 | 芯和半导体2025用户大会来啦！

时间2025年10月31日（周五）地点上海喜玛拉雅酒店三楼大宴会厅（浦东新区梅花路 1108 号）扫码报名XTUG2025活动简介人工智能作为第四次工业革命核心驱动力，正加速重塑半导体行业，推动算力、存储、网络、电源等核心要素的跃迁。AI 大模型训练与推理需求爆发，面临摩尔定律放缓、单芯片工艺微缩的性能提升有限，Chiplet 先...

芯和半导体 2025-09-22 16:30:00

工博会下周开幕 | 芯和半导体携“集成电路创新成果奖”亮相

* 本活动图片均由活动主办方中国工博会提供Event• 时间：9月23-27日• 地点：上海，国家会展中心• 展位号：5.2H-D079备受瞩目的第二十五届中国国际工业博览会将于下周二在国家会展中心（上海）盛大举办，为期5天。芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将携其"从芯片到系统"全栈EDA解决方案亮相展会的...

芯和半导体 2025-09-19 16:30:00

EDA加速射频前端模组设计与应用 | 芯和半导体将于RF-SOI国际论坛发表主题演讲

* 本活动图片均由RF-SOI论坛主办提供Event• 时间：9月26日• 地点：上海，浦东香格里拉大酒店，浦江楼三楼大宴会厅2025年国际RF-SOI论坛将于2025年9月26日在上海浦东香格里拉大酒店举行。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代...

芯和半导体 2025-09-17 16:30:00

芯和半导体Chiplet先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品革新奖

昨日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体凭借其自主研发的Chiplet先进封装仿真平台Metis，荣获“中国芯第二届EDA专项产品革新奖”。 Metis助力Chiplet先进封装在超高密度互连、跨尺度电磁-热-力耦合及万次迭代收敛等关键指标上实...

芯和半导体 2025-09-16 09:20:46