行芯科技
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2025年10月31日,由上海EDA/IP创新中心、上海市集成电路行业协会与上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办的“上海EDA/IP沙龙(第七期)”将在上海张江举行。本次沙龙以“多物理场仿真驱动芯片签核”为主题,聚焦后摩尔时代下3DIC与先进封装所带来的电、热、应力等多物理场耦合挑战,旨在推动从跨尺度仿真到Signoff闭环与I...行芯科技 2025-10-28 11:30:00
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了解更多· 行芯动态点击阅读原文了解大会更多详细议程行芯科技 2025-10-25 10:00:00
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2025年9月15-16日,行芯科技重磅参与在杭州国际博览中心举办的第三届设计自动化产业峰会(IDAS 2025)。通过展台互动、奖项斩获、分论坛承办、多场论坛演讲等环节全方位展现国产Signoff EDA在先进工艺与生态构建上的硬核实力。展会期间,相关政府领导莅临行芯科技展台,对行芯科技推动国产EDA产业化的实践给予高度认可,鼓...行芯科技 2025-09-17 12:06:45