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  • CPO量产再加速，高塔半导体推新型CPO代工平台
    CPO量产再加速，高塔半导体推新型CPO代工平台
    综合报道，CPO量产继续加速，最近Tower Semiconductor 高塔半导体宣布，将其成熟的 300mm 晶圆键合技术拓展至硅光子（SiPho）与硅锗双极互补金属氧化物半导体（SiGe BiCMOS）工艺领域，正式推出支持光电共封装（CPO）的新型代工技术。   这项技术依托多年堆叠式背照式（BSI）图像传感器量产经验，实现异构 3D-IC 集成，并获...
    电子发烧友网 2025-11-21 07:00:00
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