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高塔半导体重组日本业务，拟扩产12英寸晶圆厂

近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本新唐科技则将全资拥有200毫米5号晶圆厂。相关交易预计于2027年4月1日完成。目前，这两座厂区均由TPSCo负责运营。TPSCo是由Tower持股51%、日本新唐科技持股49%的合资公司。 ...

全球半导体观察 2026-03-26 12:53:47
CPO量产再加速，高塔半导体推新型CPO代工平台

综合报道，CPO量产继续加速，最近Tower Semiconductor 高塔半导体宣布，将其成熟的 300mm 晶圆键合技术拓展至硅光子（SiPho）与硅锗双极互补金属氧化物半导体（SiGe BiCMOS）工艺领域，正式推出支持光电共封装（CPO）的新型代工技术。这项技术依托多年堆叠式背照式（BSI）图像传感器量产经验，实现异构 3D-IC 集成，并获...

电子发烧友网 2025-11-21 07:00:00