村田 - 科技区角

最新重磅嘉宾清华大学浙江大学万里眼村田中国大会议程

半导体产业研究 2025-10-28 08:00:00

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较...

EDA 星球 2025-10-22 10:00:00

村田掘金计算市场

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~熟悉电子行业的读者，一定不会对村田制作所（以下简称村田）陌生。作为被动元件的领头羊，村田在包括MLCC在内的被动元件市场拥有很强的号召力。尤其是在MLCC方面，其在全球MLCC的市场占比相当高，在车载市场的份额更甚。得益于这些领先优势，在村田的这些元器件被广泛应用于移动设...

半导体芯闻 2025-09-22 18:33:43

AI浪潮中的”村田模式”：以硬件创新支撑智能产业发展

点击参与：2.4万㎡MEMS盛宴，为何吸引全球精英齐聚？随着芯片算力与功耗的持续攀升，系统工作电流显著增大，对供电稳定性和噪声抑制提出了更高要求。在这一背景下，电容密度的优化已成为提升系统性能与可靠性的关键技术路径。村田制作所（以下简称“村田”）作为全球领先的电子元件制造商，凭借其在多层陶瓷电容器（MLCC）领...

芯榜 2025-09-19 11:21:00

耐高温、长寿命、高集成！村田硅电容正成为AI与高速通信领域的关键器件

电子发烧友网报道（文/黄山明）随着社会逐渐步入AI时代，也促使着AI系统对电源完整性、封装密度、信号稳定性提出更高要求。有市场研究机构预测，受AI集群建设推动，2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。而硅电容在耐高温、寿命上相比传统电容更有优势，同时在封装集成、电源管理、系统可靠性等方面扮演更加关键...

电子发烧友网 2025-09-18 07:00:00