台积电
-
全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)于7月16日召开2026年第二季度业绩说明会,并发布季度财报。企业高管针对市场需求前景、先进工艺研发时间表、全球产能布局等产业链重点议题集中作出说明,多项产业规划得到明确披露。财务数据显示,台积电第二季度合并营收达12,703.8亿新台币(约402.0亿美元),同比增长36.0%,环比增长12.0%...全球半导体观察 2026-07-17 13:04:03
-
台积电将再向美国追加投资1000亿美元,在亚利桑那州至少再建四座芯片制造厂及先进封装设施。首席执行官魏哲家周四在台北举行的公司二季度业绩说明会上公布了这一计划。新建晶圆厂将生产2纳米及以下节点的芯片;此项承诺使台积电已宣布的美国投资总额升至2650亿美元,也坐实了今年2月市场上传出的传闻。台积电未给出时间表,...EETOP 2026-07-17 11:28:00
-
据国外科技媒体 The Information 援引知情人士报道,ASML计划上调其芯片制造设备价格。此举很可能使 ASML 与全球最大晶圆代工厂台积电发生冲突。台积电已对 ASML 的涨价计划予以抵制。据 The Information 报道,ASML 近期已就极紫外光刻(EUV)系统涨价直接与台积电沟通;近几周还告知包括中国芯片制造商在内的部分客户,打...EETOP 2026-07-17 11:28:00
-
公众号记得加星标⭐,第一时间看推送不会错过。在台积电Q2的业绩演示材料中,我们发现了一个明显变化,那就是他们首次披露了公司2nm的营收占比——3%。据了解,首批采用台积电2nm工艺量产的智能手机芯片组将于下月开始上市,但这仅仅展现了这家台湾巨头的新一代工艺如今的受欢迎程度。在2026年日本技术研讨会上,台积电高级副...半导体行业观察 2026-07-17 08:51:55
-
台积电将再投入1000亿美元扩大美国产能。华为将恢复在海外市场销售5G手机。人形机器人争端首次引发汽车工厂停工。比亚迪称不进入美国市场也能超越丰田。台积电、ABB、阳狮集团、勃林格殷格翰、雅培、GE航空航天、合众银行、道富银行公布业绩。台积电(TSMC)宣布计划追加1000亿美元投资,扩大美国芯片产能。这家为英伟达、苹...全球企业动态 2026-07-17 06:37:34
-
公众号记得加星标⭐,第一时间推送不会错过。先进制程营收达到全季晶圆销售金额的77%。刚刚,台积电公布2026年第二财季业绩,合并营收约新台币1.27兆元,创下历史新高;净利润7065.6亿元新台币,毛利率67.7%,营业利润率60.3%,同样刷新历史纪录。相较去年同期,2026年第二季度营收同比增长36%,净利润同比大增77.4%。若以...半导体产业纵横 2026-07-16 18:01:13
-
晶圆代工龙头台积电由董事长暨总裁魏哲家16日指出。由于人工智能(AI)与高效能运算(HPC)客户的结构性需求极为强劲,魏哲家在法说会中宣布,将2026全年的美元营收成长目标,由上一季预估的年增30至36%,正式调升至年增“略高于40%(slightly above 40%)”;同时更抛出震撼弹,宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元(约合...半导体行业观察 2026-07-16 16:22:05
-
公众号记得加星标⭐,第一时间看推送不会错过。外电引述供应链消息指出,英特尔下一代「Nova Lake-S」处理器生产策略大转向,从原订约六至七成委由台积电2纳米代工,改为多数由自家生产,外包降至20%以下,等于大砍台积电逾六成订单量。外媒指出,英特尔相关策略改变,关键在于自家18A制程良率显著提升。业界分析,此举反映...半导体行业观察 2026-07-16 08:58:50
-
图注:2024 年 4 月,英特尔在俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)Fab D1X 洁净室完成高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻设备安装并开始校准。这台重 165 吨的 High NA EUV 设备由 ASML 制造,是全球首台商用同类光刻系统。该设备将帮助英特尔晶圆代工(Intel Foundry)继续推进摩尔定律,为客户制造晶体管更小、性能更强的...EETOP 2026-07-16 07:11:16
-
台积电(TSMC)2026年6月合并营收达到4426.8亿新台币(约合138亿美元),环比增长6.2%,同比大幅增长67.9%,创下单月营收历史新高。2026年上半年,台积电累计营收超过2.4万亿新台币,同比增长35.6%,显示人工智能、高性能计算及先进制程需求仍在持续转化为晶圆代工订单。月营收连续站稳高位,AI订单成为核心动能台积电月营...半导体产业研究 2026-07-14 17:36:07
-
随着人工智能半导体对先进封装需求的持续攀升,三星集团正加速在下一代封装技术领域的战略布局。近日,媒体报道三星电子与三星显示正联合推进下一代玻璃中介层(Glass Interposer)技术的研发,预计最快将于2026年内完成样品试制,并以此向全球大型科技客户展开接单攻势。此举旨在用玻璃材料替代传统硅基中介层,大幅降低封...全球半导体观察 2026-07-14 13:41:33
-
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~台积电公布6月营收创历史新高,达4426.8亿新台币,同比增长67.9%,表明市场对人工智能驱动的先进工艺芯片的需求正在加速增长。上半年累计营收达2.4万亿新台币,同比增长35.6%。这一增长主要得益于英伟达和主要云服务提供商的推动,打破了传统的季节性规律,因为3nm和CoWoS封装的产...半导体芯闻 2026-07-13 18:04:59
-
台积电成熟制程涨价行业动态梳理一、台积电成熟制程芯片涨价!台积电涨价潮已从3纳米等先进制程蔓延至成熟制程,系疫情后三年多来首次调涨成熟制程报价。多家IC设计业者证实,已收到台积电涨价通知,调价预计2026年元月生效,涨幅为个位数百分比,具体幅度按客户、产品线区分,将于第四季最终敲定。目前台积电处于法说会缄...21ic电子网 2026-07-13 17:26:35
-
公众号记得加星标⭐,第一时间看推送不会错过。日前,台湾方面正式宣布,嘉义科学园区二期基地正式启动,也代表由台积电领军的先进封装产业聚落步入新的里程。嘉义科学园区二期基地占地约90公顷,主要由台积电领衔打造以「先进封装」为核心的产业聚落。目前嘉科园区展现了极高的行政与开发效率,在嘉科一期台积电已于2026年...半导体行业观察 2026-07-13 08:56:33
-
台积电先进制程接单爆满,持续调高3纳米等先进制程报价之际,涨价潮蔓延至成熟制程。多家IC设计业者透露,陆续收到台积电通知,拟调高成熟制程价格,个别客户涨幅不一,预计明年元月生效。这是台积电在新冠疫情过后,三年多来首度调涨成熟制程报价,加计先前多项先进制程节点已调升价格,台积电扩大迎接涨价红利,营运旺上...半导体芯闻 2026-07-13 07:37:35
-
据快科技消息,AI芯片需求暴增正改变晶圆代工市场定价模式,台积电与三星电子相继调高供货价格,行业正从过去的"抢客户"转向"供应商主导定价"。据业界人士透露,台积电近日通知英伟达、苹果和AMD等主要客户,计划调高晶圆供应价格,涨幅约5%至10%。涨价范围不仅包括3纳米、5纳米等最先进制程,也涵盖用于生产高效能芯片的7...21ic电子网 2026-07-12 09:00:00
-
公众号记得加星标⭐,第一时间看推送不会错过。台积电先进封装研发大将、资深处长侯上勇六月卅日退休,传他退休后,将加入IC设计大厂联发科经营团队,持续推进台湾硅光子及共同封装光学(CPO)技术迈向商业化新里程碑。这也是继台积电前资深副总余振华退休、今年五月加入联发科经营团队后,又一位先进封装重量级人物,...半导体行业观察 2026-07-11 11:20:09
-
据韩国媒体《Chosun Biz》报道,受全球人工智能(AI)芯片订单激增及产能持续供不应求的推动,晶圆代工市场已全面转向“供应商定价”模式。继行业龙头台积电全面启动涨价后,三星电子(Samsung Electronics)也已调整其晶圆代工定价策略。行业消息人士透露,三星电子近期已向新客户发出涨价通知,计划将部分特定制程的晶圆代...全球半导体观察 2026-07-10 12:44:52
-
韩国媒体报道称,随着全球AI需求抬升半导体代工产业的重要性,三星与台积电一样正在提价。消息人士称,这家韩国公司上调了部分制程节点的价格,策略与台积电有所不同。涨价源于需求走高,已将半导体制造业的定价动态从需求驱动转向供应驱动。业内人士认为,只要需求仍在,芯片涨价就会持续在快速且大规模的AI基础设施扩建冲...EETOP 2026-07-10 12:14:45
-
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~代理式AI 正成为全球AI 发展下一个重要战场。随着英伟达公布下一代AI 平台Feynman 路线图,市场焦点也逐渐转向后续CPU 发展。市场传出,英伟达新一代Rosa CPU 有望采用台积电2 纳米家族,甚至可能导入A16 制程。英伟达近期指出,在代理式AI 时代,CPU 已不再只是负责传统运算,而是...半导体芯闻 2026-07-09 18:55:10
-
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~日本芯片制造商 Rapidus 的总裁表示,该公司计划以与台积电生产的类似芯片大致相同的价格出售其先进的 2 纳米芯片。周三,在长野县轻井泽市日本生产力中心举办的活动上,Rapidus 总裁小池笃义表示,该公司计划将其电路线宽为 2 纳米的半导体的价格设定在“与全球最大的芯片代工厂台...半导体芯闻 2026-07-09 18:55:10
-
随着人工智能(AI)芯片算力需求持续攀升,半导体产业正积极寻找下一代先进封装技术。其中,被视为有望接棒ABF载板与硅中介层的“玻璃基板”技术近年快速升温,而最核心、也是技术门槛最高的关键环节之一,正是TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)钻孔技术。从英特尔、三星、台积电到英伟达等科技巨头积极布局,中国台湾地区...艾邦半导体网 2026-07-09 18:01:48
-
公众号记得加星标⭐,第一时间看推送不会错过。随着人工智能(AI)芯片领域投资的不断增长,晶圆代工(芯片代工制造)市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格,今年再次上调;三星电子也提高了部分工艺节点的供货价格。分析人士指出,长期以来以激烈的价格竞争为特征的晶圆代...半导体行业观察 2026-07-09 09:18:55
-
受台积电先进制程与 CoWoS 封装产能持续紧缺影响,英伟达等 AI 芯片厂商供货缺口难以缓解,大量订单向外分流至晶圆代工、后端封装测试及海外晶圆厂,产能外溢为整条半导体产业链带来增量机遇,同时也暴露全球高端芯片制造高度依赖台积电有限产能的行业隐患。多家同业厂商承接外溢订单,运营行情持续回暖业内消息显示,世界...半导体产业研究 2026-07-08 20:29:33
-
公众号记得加星标⭐,第一时间推送不会错过。PIC产能增加,并不等于CPO立即全面放量。 据报道,台积电PIC(光子集成电路)产能,将由日前约每月500片水准,快速拉升至2026年第二季每月1万片,第四季再提高至每月1.5万片,2028年增加至少每月2.5万片。PIC是CPO光引擎的核心元件,负责将电讯号与光讯号转换、导引与耦合。随着...半导体产业纵横 2026-07-08 18:07:04
-
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~基于应对英特尔(Intel)EMIB-T 的竞争,摩根士丹利(大摩)证券指出,台积电(2330)的CoPoS 技术量产时程有可能会提前到2028年,以期满足采用2奈米或以下先进制程的GPU 或AI ASIC 需求,特别是英伟达(NVIDIA)下世代Feynman 架构GPU。大摩大中华区半导体主管詹家鸿在最新释出的...半导体芯闻 2026-07-07 18:50:13
-
公众号记得加星标⭐,第一时间看推送不会错过。高盛:“2纳米工艺首年产量比3纳米工艺高出45%”台积电预计将增加资本投入以满足人工智能(AI)市场的需求。5日,《经济日报》援引高盛的报告报道称,台积电的资本投入将超过此前的预期。高盛将台积电 2027 年的资本支出预测从 700 亿美元(107 万亿韩元)上调至 780 亿美元(11...半导体行业观察 2026-07-05 10:36:15
-
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~英特尔传抢单台积电功,拿下Google先进封装大单。外媒引述知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出,Google下一代张量处理器( TPU)舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装,转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。针对上述消息,台积电昨(2)日表示,不评论市场传闻,也不评论单一客户...半导体芯闻 2026-07-03 17:50:10
-
图:英特尔与台积电先进封装竞争升温。来源:DIGITIMES先进封装成为AI芯片新主战场随着晶体管密度提升速度放缓,AI加速器性能竞争正在从单纯先进制程,进一步转向先进封装、存储器互连、散热和光互连等系统级能力。IEEE Electronic Components and Technology Conference(ECTC)近期披露的多项技术进展显示,英特尔、台积...半导体产业研究 2026-07-03 16:19:06
-
台湾地区证券交易所于2026年6月30日公布2025年(即去年)台湾地区上市公司非主管全时员工薪资统计。人均超300万元新台币的公司有8家(全部为半导体产业)平均年薪前8名(全部为半导体产业)联发科:446.5万元(约95.1万元人民币 人均近百万元) 祥硕:428.1万元(约91.2万元人民币) 台积电:407.2万元(约86.7万元人民币...EETOP 2026-07-03 10:04:00