联发科 - 科技区角

据《工商时报》2月9日报道，联发科首次对外披露其在光通信领域的技术布局。据介绍，联发科掌握自主研发的Micro LED光源技术，并基于此开发新型主动式光纤电缆（AOC）方案，计划在今年4月举办的美国光纤通讯展览会（OFC）上正式展示。此次联发科推出的方案，主要针对主动式光缆（AOC）市场。该类产品专用于短距离高速数据互...

行家说Display 2026-02-10 16:16:56

联发科或成英特尔14A工艺新客户，天玑芯片代工合作面临热管理挑战

【区角快讯】据2月10日科技媒体报道，联发科旗下天玑系列系统级芯片或将交由英特尔代工，此举在半导体业界引发高度关注。继苹果初步确定采用英特尔18A工艺后，英特尔似乎再度赢得关键客户——全球第二大移动芯片设计商联发科，后者计划导入其14A制程节点。此前已有消息指出，苹果可能在其入门级M系列芯片中采用英特尔18A-P工...

科技区角 2026-02-10 09:01:29

AI ASIC：博通份额将达60%，联发科成长显著，台积电成最大赢家

电子发烧友报道（文/李弯弯）在人工智能芯片领域，专用集成电路（ASIC）正崛起。随着AI算力需求爆发，ASIC凭借定制化、高效能等优势，在数据中心、AI推理等场景竞争力强劲。研究公司Counterpoint指出，AI芯片热潮进入第二阶段，ASIC与GPU竞争激烈，博通和台积电有望成最大赢家。 Counterpoint预测，AI ASIC市场规模将从20...

电子发烧友网 2026-02-10 07:00:00

2026手机熄火，联发科、高通的“新饭碗”

最近，联发科与高通相继发布2025年第四季度及2026财年首季财报。联发科Q4合并营收达1501.88亿新台币，环比增长5.7%，同比增长8.8%，主要受益于旗舰SoC天玑9500的放量；高通在截至2025年12月28日的2026财年Q1实现营收122.5亿美元，同比增长5%，表现平稳。但两家公司对于2026年手机市场的展望却明显趋于保守。高通指...

半导体产业纵横 2026-02-09 17:58:12

硅光发力！联发科全力推进核心技术研发

应用核心：聚焦XPU间的互联需求　　半导体产业正从消费电子向高效能运算（HPC）转型，联发科总经理兼营运长陈冠州表示，公司正集中力量研发硅光子与共同封装光学（CPO）技术，这两大领域也是公司未来重点布局的技术方向。　　陈冠州指出，云端运算与AI模型规模正快速扩大，资料中心对传输速率的要求也随之大幅提高，“由电转...

52RD 2026-02-08 21:41:23

联发科，全力投身硅光

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 面对半导体产业从消费性电子驱动转向高效能运算（HPC）驱动的结构性变革，联发科（MediaTek）正积极部署下一代资料中心关键技术。联发科总经理暨营运长陈冠州明确指出，公司正全力投入硅光子（Silicon Photonics）与共同封装光学（CPO）技术的研发，并将其视为未来最重要的技术...

半导体芯闻 2026-02-06 18:09:37

机器人大脑芯片--国际四巨头及国产机器人应用方案对比：英伟达、英特尔、高通和联发科

引言在机器人向具身智能（Embodied AI）跨越的进程中，算力架构的演进已成为驱动形态变革的核心变量。传统的机器人系统往往依赖于嵌入式控制器（MCU）进行简单的运动序列控制，而当代的通用人形机器人与高性能移动平台则需要处理海量的多模态感知数据、复杂的实时动力学计算以及基于生成式AI的任务规划。这种需求的爆发...

半导体产业研究 2026-01-21 08:00:00

新一代中端神U！联发科天玑8500发布

1月15日消息，苦等了一年多，联发科中端神U终于迭代了。天玑8500今天正式发布，各项性能全面提升，尤其是游戏、影像、AI方面实力暴涨。采用台积电N4P工艺打造，CPU是第二代全大核架构。分别是1*3.4GHz Cortex-A725+3*3.20GHz Cortex-A725+4*2.20GHz Cortex-A725。官方表示，天玑8500的多核性能相较前代提升7%，支持的内...

科技每日推送 2026-01-15 16:29:00

115万片晶圆，决定2026年的“芯片战”，苹果、联发科、OpenAI火线入局

“未来六个季度数据中心收入5000亿美元。”黄仁勋在GTC25上说。 2026年1月6日开幕的CES 2026，老黄又宣称90%的ASIC项目会失败，这实际上是对此前谷歌TPU为代表的ASIC芯片（专用集成电路）的口头“讨伐”，一场针对ASIC的全面围猎已经悄悄开始。很多人会关心，GPU、ASIC竞争的终局如何？答案是取决于半导体战争的终极弹药库——...

芯师爷 2026-01-13 17:48:06

SerDes 成突围利器！联发科弱化手机芯片强攻AI ASIC

此前，人工智能热潮为抢占面向 AI 的高带宽内存（HBM），几乎垄断了全球 DRAM 产能，直接挤压了其他 DRAM 应用场景的生存空间，在存储领域掀起一场名副其实的风暴。如今，从联发科决定将资源从移动芯片部门转向 AI 专用芯片（ASIC）、弱化移动业务优先级的动作来看，这场 AI 狂潮正准备在移动芯片领域复制相似的格局 —— 此...

EETOP 2026-01-05 09:39:02

谷歌加码ASIC战局，对联发科与博通产生影响

图片来源：DIGITIMES 谷歌（Google）在人工智能（AI）领域持续取得突破性进展。其Gemini 3模型表现优于主流AI模型，Antigravity项目也获得了积极的工程反馈。原本快速增长的张量处理单元（TPU）业务再迎重大进展：据报道，谷歌正与Meta洽谈在其数据中心部署TPU的相关事宜。这与谷歌过去向苹果（Apple）或Anthropic提供TPU...

半导体产业研究 2025-11-26 18:33:53

联发科发布智能座舱芯片——P1 Ultra

联发科正式发布新一代智能座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。该芯片基于先进的4nm制程打造，融合生成式AI技术，以领先的算力表现推动智能座舱体验升级，首批搭载车型即将面市。天玑座舱P1 Ultra在CPU方面实现175K DMIPS的算力输出，以同级别优异的性能表现树立座舱体验新标杆。其搭载的GPU支持硬件级光追，图形算力达1800 GFLOP...

iMobile爱科技 2025-11-24 19:02:05

抢购内存！联发科高管访问三星SK海力士总部

据当地媒体报道，联发科高管访问韩国，直接向三星电子和SK海力士提出内存半导体供应要求，并开出溢价。由于DRAM和NAND闪存严重短缺，预计此类事件将会增加，但中国竞争对手加大对相关设施的投资也成为一个不确定因素。《数码时报》11月20日援引业内人士消息称，“联发科高管近日组团访问韩国，并与三星电子和SK海力士举行...

存储世界 2025-11-20 17:31:31

谷歌 TPU 版图扩张，推动博通与联发科业绩增长

图片来源：DIGITIMES谷歌的“TPU 服务”（TPU as a Service）正吸引越来越多渴望深化合作的企业客户，展现出强劲的增长前景。预计美国芯片设计龙头博通（Broadcom）与中国台湾地区的联发科（MediaTek）将成为主要受益者，两家企业 2026 年的专用集成电路业务已成为投资者关注的核心焦点。Anthropic 扩大 TPU 合作规模Claude...

半导体产业研究 2025-10-22 08:00:00

今日有奖直播 | 解析联发科技 Genio 平台，助力智能装置高效开发！

▲点击上方蓝字关注我们，不错过任何一篇干货文章！此次直播聚焦 Genio 系列物联网平台，该平台专为智慧家庭、智慧零售、工业及商业场景设计，支持生成式 AI 模型、人机界面（HMI）及多媒体通讯功能，可助力开发者快速打造高效能智能 IoT 装置。平台还提供一站式开发工具，在联发科技 AI 工具 NeuroPilot 中整合 NVIDIA TAO...

电子工程世界 2025-10-21 08:00:00

OPPO Find X9 和联发科天玑 9500 ，打造一种新的 Android 旗舰

从供需到共建十月的机圈一如既往热闹，芯片、系统和终端的发布会一场接一场。今年却多了些新意：在联发科天玑 9500 芯片与 OPPO Find X9 系列的发布会上，双方高管相互「串门」，释放了一个明确信号：上游芯片供应商与终端厂商之间，不再只是单向的「供需」关系，而是在更多环节实现了「共建」。变化的发生，与整个手机行业...

爱范儿 2025-10-20 18:15:00

突围高端，打破旗舰机体验天花板，OPPO和联发科讲出“芯”故事

旗舰手机高端局要怎么打？技术创新正加速深入底层。作者 | 云鹏编辑 | 漠影今天，顶级旗舰手机之间的较量已经深入到细节体验中，随着消费需求的升级以及消费者对于更高品质体验的追求，参数提升不再成为单一关注焦点，手机功能的流畅度、稳定性，新特性是否真正好用、易用成为重点。与此同时，AI与手机的深度融合也带来了...

芯东西 2025-10-17 19:20:42

宏碁发布 Chromebook Plus Spin 514：联发科Kompanio Ultra 芯片，AI 算力 50 TOPS

本文转自：IT之家作者：故渊科技媒体 NeoWin 昨日（10 月 14 日）发布博文，报道称谷歌为进一步扩展了其 AI 驱动的 ChromeOS 产品线，联合宏碁（Acer）发布了新款 Chromebook Plus Spin 514，为用户带来强大的端侧 AI 体验。外观方面，这款设备采用二合一设计，配备 360 度铰链，支持用户针对不同使用场景，自由切换笔记本...

笔吧评测室 2025-10-16 09:59:28

vivo掏出打鸟神器！自研芯塞进联发科芯王，打入苹果全家桶，一分钱没涨

vivo发影像“灭霸”旗舰，用新手机直播整场发布会。作者 | 云鹏编辑 | 李水青智东西10月13日上海现场报道，刚刚，vivo年度重磅旗舰X300系列新机正式亮相，芯片级联合研发、“灭霸”2亿像素长焦、行业首发“苹果全家桶破壁”、海量自研黑科技都成为今天的重要看点。这次vivo在“自研+共研”上玩出了新高度。X300系列搭载了一颗vivo...

智东西 2025-10-13 22:21:31

联发科Q3营收优于预期！天玑9500和卫星芯片强势布局“AI+通信”新赛道

电子发烧友网报道（文/章鹰）10月10日，中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300、BE3600Wi-Fi7模组等多款产品集体亮相，同时中国移动和联发科技在6G领域的最新合作进展也有展示。图：天玑9500 电子发烧友拍摄联发科技从手机So...

电子发烧友网 2025-10-12 00:00:00

谷歌Pixel 11或搭载联发科M90基带，带来通信提升

今年8月，谷歌 Pixel 10 系列手机发布，核心搭载了Tensor G5 处理器。而在谷歌 Pixel 10 系列手机到来前，曾有爆料提到过Pixel 10 的原型机测试了联发科基带。虽然最后还是选择了三星 Exynos 5400，使这款手机没有实质性的通信升级，但按照最近的消息来看，谷歌并未放弃这个计划，仍在为 Pixel 迭代新机测试联发科基带。按...

科技美学 2025-10-04 21:32:36

边打边合作：曝高通旗舰芯片重回Arm v9新架构，硬刚苹果/联发科

路透社昨日（10 月 2 日）援引知情人士消息称，高通已将其旗舰芯片转向 Arm 的最新计算架构，该架构具有新的功能，旨在提升 AI 性能，此举可能增加 Arm 的收入，并帮助高通芯片在与联发科和苹果产品竞争中保持优势。高通上周推出了其新一代电脑和手机芯片。据熟悉此事的两位消息人士透露，与以往不同，高通的新芯片将采用 A...

IT之家 2025-10-02 20:00:00

联发科洽谈台积电亚利桑那州代工，发布天玑9500芯片

图片来源：电子时报按出货量计算的全球最大移动芯片供应商 —— 中国台湾企业联发科，正与台积电洽谈在亚利桑那州生产部分半导体产品。与此同时，该公司发布了迄今最先进的 5G 智能手机处理器。联发科高级副总裁徐俊全向记者表示，尽管尚未做出最终决定，但公司已在为赴美生产部分芯片的可能性做准备。“例如，部分车规半导体...

半导体产业研究 2025-09-25 08:00:00

首发端侧4K生图！单核性能追平苹果A19，联发科重磅发布天玑9500

电子发烧友网报道（文/章鹰）“作为全球前五的IC设计公司，联发科坚持将先进的技术带入更多人的生活。过去10年，全球已有超过200亿台终端设备搭载联发科技的芯片。在智能手机市场，联发科技的天玑品牌近几年实现了飞跃式增长，天玑SoC芯片功能连年突破，现在全球每10个人就有4个人在使用联发科技芯片的手机。天玑家族正在加...

电子发烧友网 2025-09-24 07:00:00

联发科刚发布的芯片，这次要把游戏主机塞你手里。

如果让托尼用一个词来形容 9 月份，和即将到来的 10 月份，那我一定毫不犹豫地说 “ 神仙打架 ” 。。。你瞧从月初华为、苹果发布会开始，后面红橙蓝绿各种颜色的厂商都排队等着发新机，生怕谁抢了谁的风头，托尼看邀请函看得眼睛都花了。不出意外的话，下面这段时间大家将会看到各家旗舰手机各显神通。而率先拿出旗舰芯片来...

差评X.PIN 2025-09-24 00:03:06

天玑9500来了！联发科的新王炸有多强？绝不只是性能升级

雷科技AI硬件组 | 编辑：TSkinght | 监制：罗超2025年9月22日，MediaTek在深圳正式发布全新旗舰移动平台——天玑9500。作为天玑系列的集大成之作，它不仅凝聚了联发科在制程、架构和AI上的最新成果，更是实现了“性能暴涨+体验冷劲”的双重突破，雷科技作为受邀媒体，在现场为大家带来全面解读。图源：雷科技天玑9500采用第三代...

雷科技 2025-09-23 20:41:00

AI手机跑进新纪元，联发科成了端侧AI开门人

AI能力暴涨功耗砍半，端侧AI自由离我们又近了一步。作者 | 云鹏编辑 | 漠影云端AI虽强，但其固有的延迟、网络依赖和隐私风险始终是用户体验的隐形风险。无奈过去的移动端侧AI普遍能力不足，难以在语义、生图、问答等高频环境下提供同等的体验。如今端侧AI的发展势头迅猛，AI手机的下一次进化，必须由底层技术革新来驱动。...

智东西 2025-09-23 18:00:00

联发科天玑9500升级主机级游戏技术，抬高手游体验天花板

自2019年发布“天玑”品牌以来，联发科在手机芯片尤其是高端市场攻城掠地。相关统计数据显示联发科已经连续五年占全球智能手机SoC市场份额第一。具体到旗舰芯片方面，联发科更是表现优越。据Counterpoint统计显示，继续2024 年全球出货量同比增长 60%以后，天玑 9000 系列在 2025 年全球出货量有望进一步再翻一番。能获得这样...

半导体行业观察 2025-09-23 09:00:58

联发科计划投片台积电亚利桑那州厂

关注我们设为星标联发科与台积电洽谈美国芯片量产：瞄准汽车电子与战略敏感领域，或成亚利桑那晶圆厂首家非美客户联发科正与台积电协商于美国本土生产特定芯片，以响应客户对本地化制造组件的需求。尽管该计划仍在评估阶段，但若联发科成功通过台积电亚利桑那州 21 号晶圆厂（Fab 21）下单，其将成为首家在此量产芯片的非...

EETOP 2025-09-23 08:39:35

联发科天玑9500炸场！单核硬刚苹果A19 Pro，安卓史上首次

联发科今日（9 月 22 日）正式发布天玑 9500 旗舰手机处理器，号称架构全面革新设计，打造超强冷劲算力，集成了焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP 影像处理器等高算力单元，单核性能首次比肩苹果当代旗舰。据介绍，联发科天玑 9500 旗舰处理器采用全新非凡架构：CPU 全大核性能 PC 级、GPU 渲染性能游戏主机级、双 NPU 超性...

IT之家 2025-09-22 20:00:00